Xiaomi Yuemi – недорогая механическая клавиатура

0

Компания Xiaomi анонсировала новую клавиатуру Yuemi, выполненную в стиле клавиатур начала  века – она полностью белая и максимально лишенная дополнительных кнопок. Но при этом у нее есть Numpad, к тому же она механическая, и ее цена при этом приятно удивит многих.

<br />
	Xiaomi Yuemi – недорогая механическая клавиатура<br />

Механическая и минималистичная, новая  Xiaomi Yuemi стоит 48 долларов США при заказе из Китая. Под каждой кнопкой у нее расположен переключатель Cherry MX Red, оптимальный для набора текста, а сами кнопки отлиты из пластика РВТ. Это значит, что он не подвержен истиранию – даже через два года кнопки будут как новые и не превратятся в отполированные куски пластика. Надписи тоже не сотрутся.

 

Длина хода кнопок Xiaomi Yuemi – 4 милилметра, точка срабатывания – 2 мм, а усилие для нажатия не превышает 50 граммов. Переключатели выдержат до 50 миллионов срабатываний, так что на два-три года их точно хватит. Xiaomi Yuemi работает как под Windows, так и под macOS от Apple, а вот с Linux она пока что не совместима. Клавиатура поддерживает выключение кнопки Win, что важно для геймеров, и подключается по USB 2.0, что делает ее максимально универсальной. Единственный минус – нет русской раскладки, но это отличный повод научиться методу слепого набора текста.

Volvo начнёт продажи электрического грузовика Volvo VNR Electric в 2020 году

0

Компания Volvo Trucks объявила о планах приступить к продажам полностью электрического грузовика Volvo VNR Electric в Северной Америке в 2020 году.
Volvo начнёт продажи электрического грузовика Volvo VNR Electric в 2020 году

Volvo опубликовала несколько тизеров, посвящённых предстоящему релизу Volvo VNR Electric.

Volvo начнёт продажи электрического грузовика Volvo VNR Electric в 2020 году

Ранее компания объявила, что начнёт тестирование полностью электрических грузовиков в региональных автопарках для грузоперевозок в Калифорнии, начиная с 2019 года, прежде, чем начинать их продажи.

Volvo начнёт продажи электрического грузовика Volvo VNR Electric в 2020 году

Компания рассчитывает, что VNR Electric будет использоваться для работы в сложных городских условиях, включая местные перевозки грузов, а также для других целей.


Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

0

Хотя в этом году TSMC (позже к ней присоединится компания Samsung) и запустила в производство 7-нм чипы, использовать самый передовой техпроцесс для всего и вся неразумно и невыгодно. Графические и центральные процессоры для производства требуют самого передового техпроцесса. Периферия в виде интерфейсов, памяти и разного рода ускорителей/сопроцессоров не обязаны следовать этому правилу. Для них будет достаточно 16-нм, 22-н и даже более старых техпроцессов. Но как всё это сочетать?
Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

Начиная с GPU Fiji с лёгкой руки AMD в обиход вошли графические процессоры в упаковке 2.5D. Проблема тут только одна: достаточно дорогой и сложный в производстве кремниевый мост-подложка со сквозными TSVs соединениями предельно маленького диаметра, в десятки раз меньше, чем в случае обычных каналов вертикальной металлизации. Более доступную по стоимости альтернативу предлагает компания Intel. Это упаковка EMIB. Вместо большого по площади моста несколько кристаллов соединяются в единое гибридное решение с помощью серии небольших мостов с простым строением и без TSVs. И всё это заливается компаундом. Выходит проще и дешевле.

Intel планирует собирать процессоры из набора кристаллов с разным техпроцессом

На конференции Hot Chips 2018 компания Intel второй год подряд заявляет о практической зрелости технологии EMIB. И это правда. С помощью данной упаковки Intel выпускает гибридный процессор с CPU Core, GPU Vega и памятью HBM. Но компания будет идти дальше и создавать ещё более компактные решения, которые будут сочетать, например, 10-нм CPU, 14-нм ускорители и 22-нм интерфейсы и контроллеры. Эта концепция зреет под именем «чиплеты» (chiplets). В компании AMD, кстати, тоже делают ставку на чиплеты. Правда, упаковкой для них будет заниматься либо GlobalFoundries, либо TSMC. Индустрия уверенно идёт в сторону многокристальных чипов. По-иному вряд ли удастся продлить действие закона Мура. Или, если абстрагироваться от этого фетиша Intel и индустрии, развитие чипостроения должно наращивать функциональность там, где остановился рост частот.


Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

0

На мероприятии Intel Architecture Day глава подразделения Core and Visual Computing Group Раджа Кодури (Raja Koduri) представил первую в мире, по его словам, гибридную x86-совместимую микроархитектуру компании. Звучит излишне громко, но выглядит интересно и перспективно. На деле Кодури рассказал о новой 3D-упаковке разноплановых кристаллов в одно целое, но компактное решение. Фактически мы видим развитие идеи многочиповых упаковок, которая до этого была реализована компанией в виде упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Но если EMIB представляла собой бюджетный аналог 2.5D-упаковки (если сравнивать с мостом-подложкой для GPU AMD и NVIDIA с памятью HBM), то новая 3D-упаковка выводит Intel далеко вперёд по отношению к многочиповым продуктам тех же AMD и NVIDIA.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

Что же предлагает Intel? Как и AMD, компания Intel говорит об отдельных кристаллах как о чиплетах (chiplets). Итоговый гибридный чип собирается из нескольких чиплетов, каждый из которых может быть выпущен в собственном техпроцессе с любыми технологическими нормами. Чиплеты распаиваются на мост-подложку — что-то типа упаковки Zen 2, но Intel говорит о необходимости идти дальше. Мост должен быть активным. Он должен содержать цепи по управлению шинами для связи чиплетов и должен компенсировать затухания и обеспечивать согласование линий. Фактически, мост-подложка — это отдельный микроконтроллер со сквозными соединениями металлизации типа TSVs, на который распаиваются чиплеты и который обеспечивает основу для сборки и упаковки гибридного решения в корпус типа BGA.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

Самое интересное, что Intel готовится выпускать решения в новой упаковке менее чем через год — во второй половине 2019 года. Технология получила имя «Foveros». В качестве демонстрации Кодури показал прототип решения в упаковке со сторонами 12 мм высотой 1 мм с 10-нм логикой, установленной верхом на SoC, выпущенной в 22-нм техпроцессе (ориентировочно) и с памятью над логикой. Всё это входит в один компактный корпус. За счёт использования базовой логики (чипсета?), выпущенной с использованием не самого передового, но энергоэффективного техпроцесса, потребление всего чипа в режиме сна удалось снизить до 2 мВт.

Intel представила первую в мире «гибридную» x86-совместимую архитектуру

По мнению Intel, дальнейшее действие закона Мура может быть продолжено только за счёт перехода на 3D-упаковку, что позволит снизить потребление решений и увеличить если не производительность, то функциональность за счёт гибридизации процессоров, SoC, FPGA, ускорителей и прочей сложной логики. И это не просто декларация — это план, реализация которого уже началась.


AMD Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H — производительные мобильные APU

0

Модельный ряд гибридных процессоров AMD Raven Ridge в скором времени пополнится мобильными чипами Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H, первая информация о которых появилась в Сети ещё в мае. Оба APU должны найти применение в относительно мощных ноутбуках или других устройствах, а их главное отличие от нынешних решений серии Ryzen Mobile заключается в более высоких рабочих частотах и, как следствие, выросшем тепловыделении.

Технические характеристики чипов AMD Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H на днях рассекретила компания Hewlett-Packard, планирующая использовать их в качестве «сердца» для одного из своих моноблоков.

AMD Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H — производительные мобильные APU

В распоряжении обоих гибридных процессоров имеются четыре ядра x86-64 с поддержкой многопоточности, 4 мегабайта кэш-памяти третьего уровня, а также графическое ядро на архитектуре Vega. Рабочая частота Ryzen 7 2800H составляет от 3,35 до 3,8 ГГц в boost-режиме, а для Ryzen 5 2600H данные значения равны 3,25 и 3,6 ГГц. Что касается интегрированного видеоядра, то по предварительной информации старший чип получит Radeon Vega 11, а младший будет довольствоваться Radeon Vega 8.

К сожалению, сроки выхода новых APU пока остаются неизвестны. Вероятно, их дебют состоится в течение ближайшей пары месяцев.

На подходе моноблоки HP Pavilion с процессорами AMD Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H

0

Как сообщает немецкое издание ComputerBase, в европейской рознице замечены первые устройства с гибридными процессорами AMD Ryzen Mobile H-серии. Ими стали моноблочные ПК HP Pavilion, которые отныне предлагаются в конфигурациях с APU Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H.

На подходе моноблоки HP Pavilion с процессорами AMD Ryzen 7 2800H и Ryzen 5 2600H

AMD представила полные спецификации мобильных гибридных процессоров Raven Ridge с тепловым пакетом 45 Вт еще в сентябре. APU Ryzen 7 2800H является наиболее производительным решением линейки с базовой частотой 3,3 ГГц (3,8 ГГц в boost-режиме) и встроенным видеоядром Radeon Vega 11. В то же время Ryzen 5 2600H работает на тактовой частоте 3,2 ГГц (3,6 ГГц) и располагает графикой Radeon Vega 8. Обе модели имеют четыре ядра и восемь потоков.

Что касается систем класса «все в одном» от компании Hewlett-Packard, то они оборудованы 23,8-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 1920 x 1080 пикселей, веб-камерой и динамиками, а их комплект поставки включает мышь и клавиатуру.

Топовая версия моноблока с APU Ryzen 7 2800H, 16 ГБ оперативной памяти DDR4-2666, NVMe-накопителем на 256 ГБ и жестким диском 1 ТБ оценивается в €1000. На 100 евро дешевле стоит аналогичная модификация, только с 8 ГБ ОЗУ. Наконец, модель на базе Ryzen 5 2600H, с 8 ГБ оперативной памяти и терабайтным HDD можно будет купить за €800.

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

0

В следующем году корпорация Intel намерена вывести на рынок процессоры Core и Xeon, построенные на базе микроархитектуры Sunny Cove. Первыми сведениями о преемнице Skylake чипмейкер поделился в рамках мероприятия Architecture Day, куда были приглашены инвесторы, партнёры компании, а также избранные представители прессы.

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

Микроархитектура Intel Sunny Cove должна как повысить энергоэффективность новых CPU, так и увеличить число исполняемых за такт инструкций. Грядущие чипы смогут похвастаться на 50% большим объёмом кэш-памяти первого уровня и выросшим кэшем L2 (ёмкость зависит от конкретного продукта), а также более крупным кэшем микроопераций и буфером ассоциативной трансляции (TLB/Translation Lookup Buffer).

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

Была улучшена работа механизма предсказания ветвлений, с 8 до 10 увеличено число исполнительных портов, уменьшены задержки при загрузке данных и удвоена пропускная способность кэш-памяти первого уровня. Отмечается, что процессоры Sunny Cove смогут обрабатывать сразу пять инструкций за такт вместо четырёх, характерных для Skylake.

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

Первыми потребительскими решениями на базе микроархитектуры Intel Sunny Cove должны стать процессоры Ice Lake, дебют которых состоится ориентировочно во второй половине следующего года. Что касается серверного направления, то найдёт ли новая архитектура применение в чипах Xeon семейств Cascade Lake, дебютирующих в первом полугодии, или Cooper Lake, пока не уточняется.

Intel рассказала о процессорной микроархитектуре Sunny Cove

Основные этапы создания сайта

0

В нынешнее время, в наступившую Эпоху Всемирного Интернета, любая уважаемая себя компания или организация желает иметь совой официальный сайт. Личный сайт имеют и хотят иметь и индивидуумы, которым это нужно для продвижения их собственных достижений. (далее…)

Яндекс.Метрика