Фото дня: первое селфи марсианской станции NASA InSight

0

Национальное управление США по воздухоплаванию и исследованию космического пространства (NASA) опубликовало первый автопортрет аппарата InSight, который недавно прибыл на Марс.
Фото дня: первое селфи марсианской станции NASA InSight

Станция InSight, напомним, была запущена в мае нынешнего года. На Красной планете она совершила успешную посадку в конце ноября.

Аппарат предназначен для исследования внутренней структуры и процессов, протекающих в толще марсианского грунта. Станция не может передвигаться, поэтому до конца миссии останется на месте посадки — на нагорье Элизий.

Фото дня: первое селфи марсианской станции NASA InSight

Опубликованное изображение сформировано на основе 11 снимков, сделанных камерой, которая установлена на роботизированном манипуляторе InSight. На фото прекрасно видны элементы конструкции аппарата и раскрытые солнечные панели.


Фото дня: первое селфи марсианской станции NASA InSight

В ближайшие два года  InSight будет изучать внутреннюю структуру Марса, регистрируя подземные толчки. На борту станции установлена аппаратура для замера температуры подпочвенных слоёв, а также бур длиной шесть метров. Предусмотрены также средства радиосигнализации, которые позволят точно замерять параметры движения Марса по орбите. 


Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

0

Вместе с презентацией микроархитектуры Sunny Cove представители Intel в рамках мероприятия 2018 Architecture Day также поведали о новом поколении встраиваемой графики. Видеоядра Gen11 предложат вдвое большую производительность, нежели актуальные Gen9.5, а уровень «сырой» вычислительной мощности у решений GT2 преодолеет отметку в 1 Тфлопс.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Достичь роста быстродействия интегрированной графики специалистам Intel удалось как за счёт архитектурных улучшений, так и благодаря росту числа вычислительных блоков (Execution Units). К примеру, для конфигурации GT2 их число было увеличено сразу до 64 штук, тогда как аналогичные видеоядра поколения Gen9.5 содержат 24 EU. Интегрированную графику нового поколения можно будет встретить уже в 10-нм процессорах Ice Lake-U, релиз которых запланирован на следующий год.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Одним из главных новшеств грядущего поколения встраиваемых GPU станет поддержка тайловой растеризации. Данная техника была взята на вооружение корпорацией Nvidia ещё несколько лет назад, а в прошлом году её переняла AMD. Тайловая растеризация подразумевает разбиение экрана на отдельные части с полным циклом рендеринга, из которых затем собирается итоговое изображение. Она существенно снижает требования к пропускной способности памяти, однако активнее задействует внутренний кэш. К слову, объём кэш-памяти L3 в новых iGPU был увеличен до 3 Мбайт.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Графические ядра Intel Gen11 также смогут похвастаться усовершенствованным мультимедийным блоком, который получил переработанный декодер HEVC, а также возможность одновременного кодирования и декодирования видео с разрешением до 8K. Кроме того, говорится о поддержке расширенного динамического диапазона наряду с технологией синхронизации VESA Adaptive-Sync.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Что касается дискретных GPU, то Intel в очередной раз подтвердила планы выйти на этот рынок в 2020 году. К сожалению, чипмейкер пока не готов делиться подробностями о разрабатываемых продуктах, сообщив что в их основу ляжет архитектура под названием Xe (или Xe). Причём инженеры Intel трудятся сразу над двумя её вариантами, один из которых найдёт применение в продуктах для дата-центров, а другой — в потребительских решениях.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

ASUS ZenFone Max Pro (M2) эксклюзивно поступил в продажу в России

0

Россия стала первой страной мира, где начались официальные продажи смартфона ASUS ZenFone Max Pro (M2). Цена модификации с 4 Гбайт оперативной и 64 Гбайт флеш-памяти составляет 17 990 рублей, версия 4/128 Гбайт обойдётся в 19 990 рублей.
ASUS ZenFone Max Pro (M2) эксклюзивно поступил в продажу в России

За указанную сумму покупатель получит аппарат, оснащённый 6,3-дюймовым дисплеем с соотношением сторон 19:9, разрешением 2280 × 1080 точек и защитным стеклом Corning Gorilla Glass 6, по прочности превосходящим предыдущее поколение стекла в два раза. Прочие характеристики экрана включают охват цветового пространства NTSC 94 %, яркость 450 кд/м2 и контрастность 1500:1.

ASUS ZenFone Max Pro (M2) эксклюзивно поступил в продажу в России

Аппаратной платформой ASUS ZenFone Max Pro (M2) выступает однокристальная система Qualcomm Snapdragon 660 с технологией искусственного интеллекта AI Engine. Чипсет производится по 14-нм техпроцессу и содержит восемь CPU-ядер Kryo 260 с тактовой частотой 2,2 ГГц, а также графический ускоритель Adreno 512 и LTE-модем со скоростью передачи данных до 450 Мбит/с.

Смартфон оборудован адаптерами беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 5.0, двумя разъёмами для SIM-карт (оба поддерживают режим 4G) и отдельным слотом для карт памяти microSD объёмом до 2 Тбайт. Для проводных подключений предназначен порт Micro-USB, а модуль NFC позволяет производить бесконтактную оплату в одно касание.


ASUS ZenFone Max Pro (M2) эксклюзивно поступил в продажу в России

Ключевые характеристики ASUS ZenFone Max Pro (M2) также включают двойную (12+5 Мп) тыльную камеру с основным сенсором Sony IMX486 и фронтальный 13-Мп фотомодуль. Источником питания смартфону служит аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч, поддерживающий технологию беспроводной зарядки и обеспечивающий до 45 часов разговора в 3G-сетях или больше месяца в режиме ожидания. При реальной эксплуатации продолжительность автономной работы в среднем составляет два дня. За воспроизведение звука без наушников отвечает мощный динамик с пятью магнитами и катушкой с металлическим каркасом.


Huawei выпустит AI Window — телевизоры с искусственным интеллектом

0

Начинавшая с телекоммуникационного оборудования Huawei сейчас известна массовому потребителю в основном как производитель смартфонов и планшетов. В 2016 году она пополнила свой ассортимент ноутбуками, но на этом диверсификация её бизнеса не прекращается. Уже в следующем году компания может выйти на рынок ТВ-устройств, о чём свидетельствует факт регистрации в Китае торговой марки Huawei AI Window.

Huawei выпустит AI Window — телевизоры с искусственным интеллектом

В описании бренда есть указание на то, что он связан с ЖК-панелями и «умными» телевизорами, а аббревиатура AI в названии говорит об использовании в этих устройствах технологий искусственного интеллекта. Какими именно функциями смарт-ТВ будет управлять ИИ, пока не известно. Возможно, речь идёт о выпуске телевизоров со встроенным голосовым помощником или о наличии в них продвинутой функции повышения разрешения видеоконтента с Full HD вплоть до 8K (так называемый «апскейлинг»).

Информация о других характеристиках телевизоров Huawei AI Window тоже пока не поступила, но с большой долей вероятности можно предположить, что их аппаратной платформой будут служить процессоры Kirin разработки дочернего предприятия Huawei — HiSilicon. В последнее время компания как раз делала упор на встроенный во флагманские модели чипов двойной нейросетевой модуль, отвечающий за ИИ-возможности.


Huawei выпустит AI Window — телевизоры с искусственным интеллектом

Отметим, что это не первый случай, когда производитель, сделавший себе имя на массовом рынке за счёт смартфонов и прочей мобильной электроники, берётся за выпуск телевизоров. Один из самых ярких примеров — Xiaomi, запустившая семейство Mi TV в 2013 году. Да и сама Huawei в этом деле не новичок: ещё в 2014 году совместно с компанией Coocaa она представила Honor A55 Smart TV с 4K-разрешением, операционной системой Android и 32-разрядным четырёхъядерным процессором HiSilicon с архитектурой Cortex-A9.


Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

0

Компания Intel сегодня официально анонсировала будущую графическую архитектуру Xe (или просто Xe), которая в 2020 году придёт на смену представленной сегодня же встроенной графике 11-го поколения. Новая архитектура интересна тем, что она будет использоваться как в интегрированных, так и в дискретных графических процессорах Intel.
Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

По представленным слайдам становится понятно, что Intel планирует в 2020 году выпустить широкий спектр решений на архитектуре Intel Xe. В планы компании помимо встроенной графики входит выпуск дискретных видеокарт начального, среднего и верхнего уровней, а также ускорителей вычислений для центров обработки данных и работы с искусственным интеллектом.

Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

По изображению можно предположить, что основной упор Intel всё же сделает на ускорители вычислений. Это и не удивительно, ведь Intel вряд ли нравится нынешнее положение вещей, когда в сфере ускорителей для ЦОД и ИИ практически безраздельно властвует NVIDIA. Однако потребительский сегмент также не останется без внимания, и по крайней мере несколько видеокарт Intel различных уровней мы с вам увидим.

Intel Xe: будущая архитектура встроенных и дискретных графических процессоров

К сожалению, Intel не стала вдаваться в подробности о новой архитектуре Xe. Было отмечено, что потребительские и профессиональные дискретные графические процессоры Intel хоть и будут построены на одной архитектуре, будут довольно сильно отличаться между собой в деталях. По сути, нас ждут две разные микроархитектуры, утверждает производитель. Также Intel указывает, что её дискретная графика будут выпускаться по 10-нм техпроцессу.


Apple начнёт выпускать iPhone с модемами собственного изготовления не раньше 2021 года

0

Apple активно работает над созданием собственного чипа сотового модема для будущих моделей смартфонов iPhone, сообщил сегодня заслуживающий доверия ресурс The Information.
Apple начнёт выпускать iPhone с модемами собственного изготовления не раньше 2021 года

Ресурс утверждает, со ссылкой на информированного о планах компании источника, что у Apple имеется команда инженеров, работающих над этим проектом невдалеке от её штаб-квартиры в Северной Калифорнии. Также в течение нескольких месяцев Apple активно нанимала инженеров в Сан-Диего, где у компании есть офис, в котором работают сотрудники команды Wireless Architecture.


BMW инвестирует более $225 млн в запуск производства BMW i4

0

Спустя почти десять лет после появления на рынке BMW i3 баварский автоконцерн, как ожидается, запустит в массовое производство новую модель электромобиля BMW i4.
BMW инвестирует более $225 млн в запуск производства BMW i4

В настоящее время концерн приступает к подготовке массового производства новинки на своем заводе в Мюнхене, инвестиции в модернизацию которого составят более $225 млн.

BMW i4 представляет собой электрический седан на базе концепта iVision Dynamics, продемонстрированный компанией в прошлом году, имеющий запас хода от заряда батареи в пределах 600 км.


Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

0

Похоже, что корпорация Intel решила всерьёз заняться наращиванием вычислительной мощности встроенных графических ядер. Видеоядро GT2 в составе мобильных процессоров Cannon Lake-U уже имеет в своём распоряжении 40 исполнительных блоков (Execution Units) вместо 24, характерных для их предшественников, а грядущие чипы Ice Lake-U вновь увеличат число EU.

Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

Согласно новой записи в базе данных SiSoftware, графическое ядро Intel UHD Graphics Gen11 LP в составе 10-нм процессоров Ice Lake-U будет оперировать сразу 64 исполнительными блоками с микроархитектурой 11-го поколения. Для сравнения, видеоядро UHD Graphics 620 в мобильных чипах Kaby Lake Refresh содержит только 24 исполнительных блока.

Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

Что касается самих процессоров Intel Ice Lake-U, то они должны дебютировать в первой половине следующего года, получат до четырёх ядер с поддержкой многопоточности, а при их производстве будет использоваться второе поколение 10-нм техпроцесса. Первыми официальными подробностями о новых мобильных CPU чипмейкер, вероятно, поделится в ходе январской выставки CES 2019.

Яндекс.Метрика