GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

0

Всего через несколько дней по всему миру начнутся продажи видеокарт GeForce GTX 1650. От выпущенных ранее GeForce GTX 1660 Ti и GTX 1660 новинку будет отличать 12-нм графический чип Nvidia TU117 в версии с 896 ядрами CUDA, а также наличие 4 Гбайт буферной памяти GDDR5.

В преддверии этого события некоторые зарубежные онлайн-магазины уже начали обновлять свои каталоги, тем самым раскрыв перечень, а также ориентировочные цены новинок от AIB-партнёров «зелёного» чипмейкер. Ниже мы расскажем о вариантах GeForce GTX 1650 в исполнении компаний Micro-Star International и Gigabyte Technology.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

MSI готовит к релизу как минимум две модели: GeForce GTX 1650 Aero ITX 4G OC и MSI GeForce GTX 1650 Ventus XS 4G OC. Первая оборудована одновентиляторной системой охлаждения и благодаря длине 178 мм должна найти применение в компактных системах. В то же время модификация Ventus XS получила кулер с двумя вентиляторами TorX 2.0 и более крупным алюминиевым радиатором.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

Набор видеовыходов в обоих случаях включает DVI-D, DisplayPort 1.4 и HDMI 2.0b, разъём дополнительного питания отсутствует. Испанское подразделение интернет-магазина Amazon оценило видеокарту MSI GeForce GTX 1650 Aero ITX 4G OC в 186 евро, а модель GeForce GTX 1650 Ventus XS 4G OC можно будет приобрести за €192. Подчеркнём, что в эту стоимость уже включены все налоговые сборы.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

Gigabyte Technology намерены выпустить сразу четыре модификации GeForce GTX 1650. Версия Mini ITX OC 4G, как нетрудно догадаться, адресована любителям систем малого форм-фактора. Её длина составляет около 170 мм, а система охлаждения представлена алюминиевым радиатором и ~90-мм вентилятором. В европейской рознице она будет доступна по цене от €160.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

Gigabyte GeForce GTX 1650 OC 4G, судя по изображению, использует ту же печатную плату, что и вышеописанная компактная модель, но при этом оснащена двухвентиляторным кулером WindForce 2X. Обе новинки не нуждаются в дополнительном питании, а на задней панели доступны порты HDMI 2.0b (x2) и DisplayPort 1.4. Цена этого варианта GeForce GTX 1650 составит около 160 евро.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

На ступеньку выше расположилась карта GeForce GTX 1650 WindForce OC 4G. Она всё так же использует кулер с полностью алюминиевым радиатором, однако выделяется достаточно крупными размерами, наличием четырёх видеовыходов (три HDMI 2.0b и один DisplayPort 1.4) и 6-контатного разъёма PCI-E Power. Её цена будет начинаться с отметки в €165–170.

GeForce GTX 1650: изображения и цены версий от MSI и Gigabyte

Флагманским вариантом GeForce GTX 1650 в ассортименте Gigabyte станет модификация Gaming OC 4G. Она может похвастаться радиатором с медными теплотрубками, усилительной пластиной, подсветкой RGB Fusion и 6-контактным разъёмом дополнительного питания. На задней планке доступны порты HDMI 2.0b (x3) и DisplayPort 1.4. Видеокарта Gigabyte GeForce GTX 1650 Gaming OC 4G оценивается примерно в 180 евро.

Напоминаем, официальный дебют самого младшего представителя семейства Nvidia Turing намечен на вторник, 23 апреля.

ASUS ROG Zephyrus GA502 получит графику GeForce GTX и процессор Ryzen 7 3750H

0

Как известно, в планы Nvidia на обозримое будущее входит не только релиз видеокарты GeForce GTX 1650, но и презентация мобильных адаптеров GeForce GTX на архитектуре Turing. Данные ускорители можно будет встретить в новых модификациях лэптопа ASUS ROG Zephyrus, одна из которых базируется на гибридных процессорах AMD Ryzen Mobile 2-го поколения.

ASUS ROG Zephyrus GA502 получит графику GeForce GTX и процессор Ryzen 7 3750H

По информации веб-ресурса LaptopMedia, в основу ASUS ROG Zephyrus GA502 ляжет четырёхъядерный чип Ryzen 7 3750H с частотой 2,3–4 ГГц и графическим ядром Radeon RX Vega 10. Ноутбук может быть оснащён дискретным видеоадаптером GeForce GTX 1660 Ti, GTX 1660 или GTX 1650, располагает 16 ГБ оперативной памяти и NVMe-накопителем вместимостью 512 Гбайт.

К достоинствам лэптопа следует отнести 15,6-дюймовый IPS-экран с разрешением Full HD, 6,2-мм рамками и частотой обновления 120 Гц, а также алюминиевый корпус толщиной 19,9 мм. Как считают зарубежные коллеги, цена ASUS ROG Zephyrus GA502 будет начинаться с отметки в 1099 долларов.

Qualcomm закрывает проект с китайцами по созданию серверных процессоров на ARM

0

Идея перевода серверных вычислительных платформ на архитектуру ARM получила новый удар. На этот раз сильно не повезло китайской компании. Точнее, совместному предприятию между американской компанией Qualcomm и китайской Huaxintong Semiconductor (HXT).

Qualcomm закрывает проект с китайцами по созданию серверных процессоров на ARM

Партнёры в 2016 году создали совместное предприятие для разработки серверного процессора на основе набора инструкций ARMv8-A. Компании Qualcomm в СП Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology принадлежало 45 %, а контрольный пакет акций оставался у властей провинции и у других китайских инвесторов. В основу совместного проекта лёг ранее разработанный в Qualcomm 10-нм 48-ядерный процессор Centriq 2400. Китайская сторона с помощью американских специалистов встроила в процессор сертифицированные в Китае национальные блоки шифрования. В остальном, можно полагать, китайская версия Centriq 2400 ― процессор StarDragon ― был едва ли не копией процессора Qualcomm.

Qualcomm закрывает проект с китайцами по созданию серверных процессоров на ARM

Судьба оригинального Centriq 2400 оказалась печальной. Уже весной 2018 года Qualcomm фактически разогнала домашнее подразделение по разработке серверных процессоров на архитектуре ARM. Но китайцы ещё держались. В мае 2018 года на одном из отраслевых мероприятий в Китае впервые были показаны процессоры StarDragon, а о массовом производстве новинок компания Huaxintong объявила в декабре 2018 года. Однако с весной всё закончилось так же, как у Qualcomm с Centriq 2400, или, по крайней мере, выглядит так, что закончится очень и очень скоро.

Qualcomm закрывает проект с китайцами по созданию серверных процессоров на ARM

Со ссылкой на издание The Information информагентство Reuters сообщает, что в четверг на собрании работников СП Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology было объявлено о скором закрытии компании. Если быть точными, компания Qualcomm решила закрыть этот проект 30 апреля. Между тем, только с августа 2018 года партнёры вложили в деятельность СП $570 млн. В результате китайцы останутся с разработанным процессором на руках, но самостоятельно они вряд ли смогут продолжить разработки StarDragon и соответствующей платформы. Процессор StarDragon компания Qualcomm им поднесла практически на блюдечке с голубой каёмочкой. Без планов и возможности самостоятельно развивать проект даже на готовом и успешном продукте можно уверенно ставить крест. У него нет будущего.


Экран Halo FullView. Больше энергии: Vivo представляет Vivo Y91С

0

20.04.2019 [09:00], 

Владимир Мироненко

Модель Vivo Y91C с модным каплеобразным вырезом, берзамочным экраном и мощным аккумулятором продается по цене 8990 рублей. 
Экран Halo FullView. Больше энергии: Vivo представляет Vivo Y91С

В марте компания Vivo представила на российском рынке один из лучших смартфонов в ценовой категории до 10 000 рублей. Давайте рассмотрим какие преимущества предлагает клиентам эта модель.

Экран Halo FullView

Благодаря новой конструкции каплевидного выреза, модный 6,22-дюймовый экран Halo FullView занимает 88,6 % фронтальной поверхности смартфона Y91С.

Фотосъемка с искусственным интеллектом

При съёмке на камеру Y91C применяются алгоритмы искусственного интеллекта, которые автоматически улучшают цвет и черты лица — вам не придется вручную настраивать уровни ретуши. Делать профессиональные снимки ещё никогда не было так просто.

Аккумулятор повышенной ёмкости на 4030 мА·ч

Y91C оснащён аккумулятором повышенной ёмкости на 4030 мА·ч под управлением эксклюзивной системы интеллектуального энергопотребления. Благодаря этому смартфон работает очень долго. Забудьте о разряженной батарее. 

32 Гбайт флеш-памяти

32 Гбайт флеш-памяти позволяют сохранять больше фотографий и файлов без постоянной необходимости освобождать для этого место. Память смартфона Y91C можно расширить до  256 Гбайт и хранить всё что угодно.

Восьмиядерный процессор — повышенная производительность

Сердце Y91C — восьмиядерный процессор с тактовой частотой до 2,0 ГГц, произведенный по нормам 12-нм техпроцесса. Он потребляет меньше энергии и работает эффективнее. Вам будет приятно пользоваться смартфоном, ведь приложения открываются ещё быстрее.

Распознавание по лицу

Смартфон Vivo Y91C оснащён технологией идентификации по лицу. Она моментально разблокирует смартфон, даже при сложных условиях освещения. Разблокировка ещё никогда не была настолько удобной.

Цветовой градиент

При создании расцветки задней панели Y91C применялись новейшие технологии, которые позволяют добиться идеального сочетания чёрного и насыщенного бирюзового цветов и создают невероятный оптический эффект. Cмартфон отлично лежит в руке, и с ним не хочется расставаться.

Цена

Смартфон Vivo Y91C доступен в двух цветах: «Чёрный океан» и «Красный закат». Стоимость устройства 8990 рублей. Смартфон можно приобрести в  официальном интернет магазине Vivo  и торговых сетях официальных партнёров компании...

При заказе модели Vivo Y91С в официальном интернет магазине Vivo покупатель получит наушники Vivo в подарок.

На правах рекламы


Foxconn по-прежнему намерена строить завод в Висконсине, хотя штат собирается уменьшить льготы

0

Foxconn сообщила в пятницу, что по-прежнему готова к выполнению контракта на строительство в Висконсине завода по выпуску ЖК-панелей и научно-исследовательского центра. Заявление тайваньской компании поступило спустя несколько дней после того, как вступивший в должность в январе губернатор штата Тони Иверс (Tony Evers) заявил о намерении пересмотреть условия сделки.

Foxconn по-прежнему намерена строить завод в Висконсине, хотя штат собирается уменьшить льготы

Получивший в наследство от предшественника сделку по предоставлению Foxconn $4 млрд в виде налоговых льгот и других стимулов, Иверс заявил в среду о планах пересмотреть её условия, поскольку ожидается, что фирма не выполнит обязательства по созданию рабочих мест в штате.

Foxconn, являющаяся крупнейшим контрактным партнёром Apple, ранее обещала в конечном итоге создать 13 000 рабочих мест в Висконсине благодаря строительству завода и научно-исследовательского центра, но в этом году сообщила, что замедлила темпы найма сотрудников.


650 млрд рублей: названа стоимость развёртывания сетей 5G в России

0

Вице-премьер Максим Акимов в рамках рабочей встречи с Президентом России Владимиром Путиным рассказал о проблемах развития мобильных сетей пятого поколения (5G) в нашей стране.

650 млрд рублей: названа стоимость развёртывания сетей 5G в России

Напомним, что сейчас развёртывание 5G-сервисов в России тормозится в том числе из-за разногласий между чиновниками и силовыми структурами о выделении частот в диапазоне 3,4–3,8 ГГц. Эта полоса наиболее привлекательна для операторов связи, но она занята военными, космическими структурами и пр. Причём расставаться с указанными частотами силовые ведомства не торопятся.

Господин Акимов признаёт наличие сложностей с выделением частот под 5G-сети: «Там ситуация непростая. У нас есть спектр, который мы, конечно, можем предоставить, но это приведёт, скажем так, к монополизации рынка. И верхний диапазон — это 3,4–3,8 гигагерца — находится в основном в использовании для специальных задач. Необходимы, конечно, для активизации этой работы соответствующие решения, мы будем на стороне правительства координировать».

650 млрд рублей: названа стоимость развёртывания сетей 5G в России

При этом вице-премьер озвучил стоимость развёртывания инфраструктуры 5G в нашей стране. По его словам, на создание сетей связи пятого поколения компаниями будет затрачено около 650 миллиардов рублей.

Максим Акимов также обратился к Владимиру Путину с просьбой дать поручения, которые помогли бы решить проблему с выделением частот под 5G. «Это была бы мощная поддержка этому проекту», — сказал вице-премьер. 


SK Hynix построит новую фабрику по производству NAND и модернизирует производство DRAM

0

Корпорация SK Hynix объявила о планах по строительству новой фабрики по изготовлению NAND флеш-памяти в Южной Корее, а также о намерении модернизировать фабрику по производству оперативной памяти (dynamic random-access memory DRAM) в Китае с целью сохранить её возможности на текущем уровне. Оба проекта потребуют от SK Hynix начальных инвестиций на уровне $2,6 млрд (₩315 трлн) и будут завершены в 2019–2020 годах. Со временем компания планирует вложить дополнительные средства в расширение производства DRAM и NAND в Южной Корее.

Новый производственный комплекс будет находиться в Чонджу, Южная Корея, недалеко от существующих фабрик компании — M8, M11 и M12. SK Hynix планирует начать проектирование новой фабрике в январе, а само строительство здания и «чистой» комнаты — в августе. Компания надеется завершить конструкцию в июне 2019 года, а затем принять окончательные решения касательно установки оборудования, что будет зависеть от конъюнктуры рынка памяти через 2,5 года. Если всё пойдёт по плану, то новая фабрика обработает первые кремниевые пластины в конце 2019 года, а к концу 2020 года производственный комплекс будет приносить компанию значимую часть дохода. SK Hynix намерена потратить на строительство здания $2,08 млрд (₩2,2 трлн), что лишь немногим ниже, чем производитель потратил на здание флагманской фабрики М14. Кроме того, компании предстоит купить массу нового оборудования для экипировки комплекса.

SK Hynix построит новую фабрику по производству NAND и модернизирует производство DRAM

SK Hynix не раскрывает подробностей о производственных возможностях будущей фабрики и не раскрывает даже такие характеристики, как площадь «чистой» комнаты. Тем не менее, судя по затратам на само здание, производитель памяти собирается построить ещё одну гигантскую фабрику. На сегодняшний день SK Hynix обрабатывает около 300 тысяч 300-мм кремниевых пластин с DRAM и 230 тысяч 300-мм пластин с NAND флеш-памятью на различных фабриках в Южной Корее и в Китае. Значительная часть памяти SK Hynix производится на флагманской фабрике M14, чей ежемесячный объём продукции приближается к запланированным 200 тысячам пластинам (NAND и DRAM), но пока M14 не работает на полную мощность. Будущая фабрика позволит SK Hynix увеличить объём выпускаемой продукции через несколько лет.

Производственные мощности SK Hynix

Ичхон, Южная Корея Чонджу, Южная Корея Уси, Китай
M14 M10 M8 M11 M12 Будущая фабрика C2
Максимальная производительность
(тысяч 300-мм пластин в месяц)
<200 сейчас
300 после модернизаций
130 50 40 неизвестно 130
Тип продукции DRAM
NAND
3D NAND
DRAM
NAND
3D NAND
CIS (c 2017)
CIS
DDIC
PMIC
DRAM
NAND
DRAM
NAND
3D NAND
DRAM
DRAM
Диаметр подложки 300 мм 200 мм 300 мм
Выпуск DRAM сегодня
(тысяч 300-мм пластин в месяц)
300
Выпуск NAND сегодня
(тысяч 300-мм пластин в месяц)
230

В настоящее время SK Hynix планирует использовать новую фабрику для производства только 3D NAND флеш-памяти, но как только она будет построена, компания будет использовать комплекс в соответствии с требованиями рынка и будет иметь возможность производить как NAND, так и DRAM. Тем не менее, стоит отметить, что гибкость полупроводниковых фабрик несколько снизится в ближайшие годы. Традиционно производители использовали для изготовления DRAM и NAND аналогичное оборудование — фотолитографические сканеры производства компаний вроде ASML или Nikon. Хотя технологические процессы производства памяти разных типов отличаются, благодаря применению аналогичного оборудования фабрики можно было быстро адаптировать под нужды рынка.

В настоящее время вся индустрия (и SK Hynix) переходит на 3D NAND, а производство этого типа памяти полагается не только на фотолитографию, но и на напыление (осаждение) слоёв и травление отверстий в этих слоях. Для нанесения слоёв применяют метод химического осаждения из паровой фазы (chemical vapor deposition, CVD) и соответствующее оборудование. Для травления отверстий используют химические вещества и другие инструменты. Установка CVD-машин, а также иных устройств для производства 3D NAND в чистую комнату ведёт к тому, что в ней остаётся меньше места под фотолитографические сканеры. В результате переключение производственной линии с 3D NAND на DRAM (или наоборот) представляет собой очень небыстрый и трудоёмкий процесс, поскольку может потребовать демонтажа и установки нового оборудования. С другой стороны, верхний этаж комплекса M14 компании SK Hynix в следующем году будет использован для производства 3D NAND, что говорит о том, что DRAM и 3D NAND могут изготавливаться в одном здании.

SK Hynix построит новую фабрику по производству NAND и модернизирует производство DRAM

По мере того, как NAND флеш-память «осваивает» трёхмерное пространство, DRAM останется планарной ещё весьма долго (впрочем, HBM и другие типы 3D DRAM также неплохо развиваются) и потребует новых технологических процессов производства. По мере того, как техпроцессы становятся тоньше, производители DRAM вынуждены применять технологию многократной экспозиции, что делает производственные циклы дольше и фактически снижает мощности фабрик. В стремлении сохранить свои возможности производства DRAM (а в конечном итоге — свою долю на рынке) SK Hynix планирует расширить площадь «чистой» комнаты фабрики C2 в Уси (Китай) и увеличить количество одновременно задействованных сканеров. Модернизация C2 обойдётся компании в $790,68 млн (₩950 млрд), работы начнутся в июле следующего года и будут завершены к апрелю 2019 года. SK Hynix не раскрывает возможности фабрики в Китае, но независимые эксперты из компаний вроде TrendForce считают, что C2 может обрабатывать до 130 тысяч 300-мм пластин в месяц.

В последние годы SK Hynix объявила о планах по расширению существующих производственных мощностей, а также постройке новых фабрик. В общей сложности компания намерена потратить $38,28 млрд (₩46 трлн) на фабрики в средне- и долгосрочной перспективе, что является свидетельством желания SK Hynix оставаться одним из крупнейших производителей полупроводников на планете.


SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM

0

В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке компании в Китае. Это завод C2F вблизи города Уси (Wuxi) рядом с предприятием компании C2 Fab. Завод C2 Fab стал первым для SK Hynix, на котором она разместила оборудование для обработки 300-мм кремниевых пластин. На этих пластинах компания начала выпускать в Китае память типа DRAM.

SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM

Завод в Уси начал выпускать продукцию в 2006 году. По мере совершенствования техпроцессов оборудование становилось всё сложнее и сложнее. Новые сканеры и техпроцессы требовали наращивания инфраструктуры в виде дополнительного оборудования. Тем самым объёмы производства в пересчёте на площадь чистых комнат снижались, и возникла потребность расширить рабочие площади предприятия. Так, в 2016 году возник план построить новый корпус, который впоследствии получил название C2F.

С 2017 по 2018 год включительно инвестиции в C2F составили 950 млрд южнокорейских вон ($790 млн). При этом следует заметить, что в новом корпусе завершены строительство и оборудование только части чистой комнаты. Компания не раскрывает возможности завершённых линий и не уточняет, когда намеревается ввести в строй оставшиеся площади. Можно предполагать, что в текущем году в связи с тенденцией по снижению оптовых цен на DRAM компания SK Hynix приостановит инвестиции в этот проект. Во всяком случае, аналитики ожидают именно такого сценария. Возобновить финансирование проектов по расширению мощностей для выпуска памяти компании планируют не раньше второй половины текущего года или уже в следующем году.


SK Hynix торжественно открыла в Китае новые линии по производству памяти DRAM

Комплекс C2F выполнен как одиночное здание со сторонами 316 × 180 метров высотой 51 метр на площади 58 000 м2. Здание C2 Fab имеет аналогичные размеры. Предполагается, но точно не известно, что завод C2 может ежемесячно обрабатывать до 130 000 подложек диаметром 300 мм. Можно ожидать, что максимальная мощность нового цеха будет аналогичной или близкой к этому значению.


Яндекс.Метрика