Intel представила кэш-накопители Optane Memory на основе памяти 3D XPoint

0

Спустя неделю после анонса первого твердотельного накопителя на основе памяти 3D XPoint для центров обработки данных компания Intel представила решения для потребительского рынка под названием Optane Memory. Устройства данной линейки выполнены в форм-факторе M.2 (2280), доступны в версиях объёмом 16 и 32 Гбайт и призваны ускорить работу компьютеров, использующих жёсткие диски в качестве основного хранилища информации.

Intel представила кэш-накопители Optane Memory на основе памяти 3D XPoint

Многие читатели наверняка вспомнят о технологии Smart Response, дебютировавшей вместе с чипсетами Intel Z68 для процессоров Sandy Bridge. Её суть сводилась к кэшированию часто используемых данных на небольшом твердотельном накопителе, пока роль основного хранилища информации отводилась жёсткому диску. И хотя данная технология не сыскала большой популярности благодаря снижению цен на потребительские SSD, по всей видимости, Intel всё ещё не намерена отказываться от этой идеи.

Intel представила кэш-накопители Optane Memory на основе памяти 3D XPoint

Устройства Optane Memory используют всего две линии интерфейса PCI Express 3.0 и совместимы исключительно с системами на базе чипсетов Intel 200-й серии. На типичной для накопителей формата M.2 печатной плате присутствуют всего одна/две 20-нанометровые микросхемы 3D XPoint, а также пока ещё безымянный контроллер, обеспечивающий скорости последовательного чтения и записи до 1200 и 280 МБ/с.

Уровень производительности при работе со случайными блоками объёмом 4 КБ достигает 300 тыс. IOPS при чтении и 70 тыс. операций при записи. Кроме того, устройства также могут похвастаться малыми задержками чтения/записи, составляющими всего 6/18 микросекунд соответственно. Кэш-накопители Optane Memory рассчитаны на запись 100 ГБ информации в день. К сожалению, никаких сведений о «полноценных» потребительских SSD на базе памяти 3D Xpoint чипмейкер пока не раскрывает.

Intel представила кэш-накопители Optane Memory на основе памяти 3D XPoint

Как уже упоминалось, накопители Intel Optane Memory будут выступать в качестве кэш-памяти для часто используемых данных с жёсткого диска. Однако, по словам представителей компании, функции новых SSD на этом не ограничатся. Дополнительные механизмы будут заниматься предсказанием того, какие данные будут необходимы для тех или иных задач. Результатом их работы станет ускорение работы операционной системы, а также сокращение времени запуска большинства программ и игр, которые сегодня могут занимать на жёстком диске до сотни гигабайт.

Intel представила кэш-накопители Optane Memory на основе памяти 3D XPoint

Станут ли кэш-накопители Intel Optane Memory панацеей от низкого быстродействия от жёстких дисков, ещё предстоит выяснить в ходе независимых обзоров после их выхода, который намечен на 24 апреля. Что касается рекомендованной цены, то 16-гигабайтная модель была оценена производителем в $44, а версия объёмом 32 ГБ обойдётся покупателями минимум в 77 долларов.

Intel и Micron прекратят совместную разработку памяти 3D XPoint

0

В последние годы Intel и Micron Technology были заняты совместной работой над энергонезависимой памятью 3D XPoint, которая должна была стать промежуточным решением между традиционными NAND и DRAM. На сегодняшний день данный вид памяти можно встретить в кэш-накопителях Intel Optane Memory, а также устройствах линеек Optane SSD 900P и Optane SSD DC P4800X. При этом Micron до сих пор так и не успела дебютировать на рынке с накопителями на базе 3D XPoint.

Intel и Micron прекратят совместную разработку памяти 3D XPoint

Накануне чипмейкеры объявили, что разработка второго поколения 3D XPoint будет завершена в первой половине следующего года. После этого каждая компания будет вести работу над перспективным видом памяти самостоятельно, «чтобы оптимизировать технологию для соответствующих продуктов и потребностей бизнеса». Производство микросхем 3D XPoint будет и дальше осуществляться на заводе совместного предприятия Intel-Micron Flash Technologies (IMFT) в США.

Отметим, что ещё раньше Intel и Micron решили прекратить совместную работу над памятью 3D NAND. После завершения работы над третьим поколением данного вида энергонезависимой памяти каждый чипмейкер будет вести разработку собственными силами.

Новые источники питания от NZXT — E500, E650 и E850

0

Компания NZXT, известная в первую очередь в качестве производителя корпусов и систем жидкостного охлаждения, расширила свой ассортимент продукции троицей «умных» блоков питания: E500, E650 и E850. Как несложно догадаться из названий, новинки характеризуются номинальной мощностью 500, 650 и 850 Вт.

Новые источники питания от NZXT — E500, E650 и E850

В роли OEM-производителя источников питания NZXT E-серии выступает небезызвестная компания Seasonic, а в их основе лежит та же платформа, что и в БП линейки Focus Plus Gold. Устройства помещены в корпус чёрного цвета, имеют полностью модульное подключение кабелей и сертифицированы по стандарту 80 Plus Gold (КПД не менее 88% в сетях 230 В). К сильным сторонам новинок также следует отнести 10-летнюю гарантию производителя.

Новые источники питания от NZXT — E500, E650 и E850

Одной из главных особенностей устройств является встроенный сигнальный процессор от Texas Instruments, отслеживающий в реальном времени нагрузку по трём виртуальным 12-вольтовым линиям. С помощью утилиты NZXT CAM владельцы могут следить за температурой «внутренностей» блока питания, энергопотреблением процессора и видеокарты, а также настраивать предел срабатывания защиты по току и регулировать скорость вращения вентилятора.

Новые источники питания от NZXT — E500, E650 и E850

На прилавках магазинов блоки питания NZXT E500, E650 и E850 появятся ближе к концу месяца. Рекомендованная цена устройств составляет $125, $140 и $150 соответственно.

Новые источники питания от NZXT — E500, E650 и E850

GIGABYTE представила под брендом Aorus первые блоки питания

0

Компания GIGABYTE продолжает расширять ассортимент продуктов под «игровым» брендом Aorus: вслед за модулями оперативной памяти под этой маркой дебютировали первые блоки питания.


GIGABYTE представила под брендом Aorus первые блоки питания

Анонсированы изделия Aorus P850W и Aorus P750W мощностью соответственно 850 и 750 Вт. Утверждается, что при производстве новинок применяются исключительно высококачественные японские конденсаторы.

Устройства имеют сертификацию 80 PLUS Gold. Заявленная эффективность достигает 90 % при типовой нагрузке. Средняя наработка на отказ, согласно техническим характеристикам, превышает 100 тыс. часов.

GIGABYTE представила под брендом Aorus первые блоки питания

Говорится о высоком уровне безопасности. В частности, предусмотрены защита от перенапряжения, защита от избыточного тока, защита от избыточной мощности, защита от коротких замыканий и защита от перегрева.

Для охлаждения блоков питания применяется 135-миллиметровый вентилятор с двойным шарикоподшипником. Габариты устройств составляют 150 × 160 × 86 мм.

Более подробно с техническими характеристиками изделий можно ознакомиться здесь. О цене ничего не сообщается. 

GIGABYTE представила под брендом Aorus первые блоки питания

Складной планшет Microsoft Andromeda отложен на год для доработки

0

Пару лет назад впервые прозвучало кодовое имя Andromeda, за которым якобы скрывается проект Microsoft, способный возродить идею складывающегося планшета Courier. После этого появлялись различные сообщения, как позволявшие надеяться, что устройство когда-нибудь достигнет рынка, так и утверждавшие, что проект мёртв или близок к тому. Совсем недавно общественности стало доступно внутрикорпоративное письмо Microsoft о предстоящем выходе гибридного устройства Surface карманного формата.


Складной планшет Microsoft Andromeda отложен на год для доработки

Месяц назад авторитетный блогер Пол Туррот (Paul Thurrott), освещающий деятельность Microsoft, рассказал о планах компании по развитию успешного бренда Surface, а именно о передовом планшете Surface Pro 6 под кодовым именем Carmel, недорогом планшете Surface Tablet под именем Libra, уже представленном Microsoft в качестве Surface Go, и, конечно, устройстве Andromeda, запланированном к выходу на конец текущего года и призванном вместе с аналогичными решениями от партнёров создать новую категорию продуктов.

Инсайдерские документы были подписаны главой подразделения Windows Терри Майерсоном (Terry Myerson), который в апреле покинул компанию, что поставило под сомнение будущее проекта. Появились сообщения, что программная часть, необходимая для работы Andromeda, не будет включена в следующее крупное обновление Redstone 5 для Windows 10, ожидаемое в октябре. Возникло предположение, что амбициозный и рискованный проект корпорация всё-таки свернула.

Складной планшет Microsoft Andromeda отложен на год для доработки

Однако новая информация от Пола Туррота говорит о том, что эти опасения несколько преувеличены: Microsoft отправляет устройство обратно в лаборатории для существенной доработки. Эти сведения блогер получил из многочисленных источников, утверждающих, что ревизии подвергнутся как программная, так и аппаратная стороны, будто бы не способные сегодня создать захватывающее и интригующее впечатление для привлечения внимания к Microsoft и её бренду Surface. Сомнения, обуревавшие руководство компании в начале года, в конце концов привели к решению не давать пока Andromeda зелёный свет.

Как сообщается, готовившийся к выходу в этом году планшет должен был использовать уже устаревший процессор Snapdragon 835. Но, как известно, Qualcomm трудится над чипами вроде Snapdragon 1000, предназначенными специально для ПК, которые могут появится в начале следующего года.

Складной планшет Microsoft Andromeda отложен на год для доработки

Инсайдеры Microsoft указывают в качестве возможного времени выхода готового продукта Andromeda вторую половину 2019 года, ведь потребуется не только дополнительное время на улучшение устройства, но также необходимо заново пройти весь процесс согласований и утверждений перед началом поставок.

Microsoft проявляет большую осторожность к смелым экспериментам в рамках завоевавшей признание серии премиальных продуктов Surface, боясь омрачить её репутацию. Если бы Andromeda вышел в этом году и оказался провалом, это бы могло негативно отразиться и на хороших продажах Surface Pro.

Microsoft уже имела очень печальный и дорогостоящий опыт с проектами Lumia и Surface RT, многие наработки которых, впрочем, оказались полезны для других продуктов и услуг компании. Но для тех, кто приветствует новации и эксперименты, способные преобразить компьютерную индустрию, приятно будет знать, что складной планшет Andromeda ещё жив, а его авторы продолжают совершенствовать продукт, подыскивая правильную формулу, которая позволит им надеяться на успех своего детища.

Ждать выхода смартфона Microsoft Surface в ближайшее время не стоит

0

Корпоративный вице-президент группы Microsoft Devices и «отец» Surface Панос Панай (Panos Panay) дал комментарии по поводу возможного выхода смартфона Surface Phone.

Ждать выхода смартфона Microsoft Surface в ближайшее время не стоит

Слухи о Surface Phone ходят в Интернете уже не один год. На разработки в соответствующей сфере указывают многочисленные патенты и патентные заявки Microsoft, в которых описываются мобильные устройства с необычной конструкцией.

По последней информации, в настоящее время редмондский гигант ведёт работы над устройством с кодовым именем Andromeda. Это может быть некий складной планшет.

Что касается смартфона Surface Phone, то его анонса в ближайшее время, по всей видимости, ждать не стоит. По крайней мере, как сообщают сетевые источники, об этом заявил корпоративный вице-президент группы Microsoft Devices и «отец» Surface Панос Панай (Panos Panay; на фото).

Ждать выхода смартфона Microsoft Surface в ближайшее время не стоит

Обсуждая ближайшие планы корпорации, он заявил следующее: «Ну, я бы не сказал, что они включают Surface Phone».

Более того, господин Панай дал понять, что в текущих рыночных условиях компании Microsoft не требуется устройство Surface Phone.

В то же время руководитель Microsoft сообщил, что при разработке будущих устройств Surface упор будет делаться на новые способы взаимодействия между пользователями. 

Энтузиасты «скальпировали» 8-ядерный Intel Core i7-5960X

0

Сингапурские оверклокеры OCDrift не устояли перед соблазном «скальпировать» процессор Intel Core i7-5960X для платформы LGA2011-3. Для этого им понадобилось приложить определенные усилия, так как крышка оказалась надежно припаянной к кремниевому кристаллу. Таким образом, был получен ответ на извечный вопрос: терможвачка или припой.

Энтузиасты «скальпировали» 8-ядерный Intel Core i7-5960X

Используемая Intel технология соединения элементов топового процессора линейки Haswell-E дает надежду на то, что его температурный режим при нагрузке будет приемлемым. Метод пайки наверняка будет задействован и при производстве шестиядерных собратьев Core i7-5960X — Core i7-5930K и Core i7-5820K. Напомним, что у новейших CPU Devil's Canyon (Core i7-4790K, Core i5-4690K) между чипом и защитной крышкой нанесен обычный термоинтерфейс.

Энтузиасты «скальпировали» 8-ядерный Intel Core i7-5960X

Семейство Haswell-E, по предварительным данным, дебютирует через месяц с небольшим. Рекомендованная стоимость 8-ядерного Core i7-5960X в варианте tray составит $999, шестиядерные i7-5930K и i7-5820K будут оценены в $583 и ~$390 соответственно.

Слух: Intel готовит процессоры Skylake-X Refresh с припоем под крышкой

0

Кайл Беннет (Kyle Bennett), главный редактор портала HardOCP, зачастую владеет правдивой информацией о грядущих продуктах и событиях в мире компьютерных технологий. В этот раз господин Беннет поделился новостями о том, что компания Intel выпустит обновленные процессоры Skylake-X для своей HEDT-платформы Intel X299 уже в начале осени. Чипы Skylake-X Refresh не принесут с собой значительных изменений в архитектуре, но наконец-то получат ожидаемый многими энтузиастами припой под теплораспределительной крышкой и возросший частотный потенциал.

Слух: Intel готовит процессоры Skylake-X Refresh с припоем под крышкой
«Скальпированный» Intel Core i7-5960X

Как сообщается, инженеры Intel хотят достичь частоты 5 ГГц на 12- и 14-ядерных моделях (Core i9-7920X и Core i9-7940X) при максимальном тепловом пакете до 300 Вт. Для этого планируется произвести замену термоитерфейса под крышкой с PTIM (Polymer Thermal Interface Material) на STIM (Solder Thermal Interface Material). Такая замена позволяет «выжать» дополнительные 150–200 МГц без роста температур. Безусловно, для обеспечения питания таких процессоров потребуются новые материнские платы с усиленными цепями VRM. К слову, на выставке CES 2018 компания SuperMicro демонстрировала плату SuperO C9X299-PG300 способную работать с процессорами, TDP которых составляет 300 Вт.

Для справки, в обычных процессорах между кремниевым кристаллом и распределительной пластиной Intel использует материал TIM (Thermal Interface Material), также известный в кругах энтузиастов под словом «терможвачка». В процессорах Haswell Refresh семейства Devil's Canyon был использован улучшенный термоинтерфейс NGPTIM (Next Generation Polymer Thermal Interface Material), который затем нашел применение и в высокопроизводительных процессорах Skylake-X. В предыдущих HEDT-процессорах поколений Haswell-E и Broadwell-E распределитель тепла припаивался к кристаллу.

Ну и наконец, Intel не будет развивать направление, заложенное в HEDT-процессорах начального уровня на архитектуре Kaby Lake-X. В конце 2018 года жизненный цикл двух моделей (Core i5-7640X и Core i7-7740X) будет прекращен. Скорее всего, это вызвано низкой популярностью упомянутых CPU на рынке. Покупатели не спешат покупать четырехядерные модели без встроенного видеоядра вместе с дорогими материнскими платами, когда в продаже присутствуют аналогичные Core i5-7600K и Core i7-7700K для массового сегмента, а также более производительные Core i5-8600K и Core i7-8700K архитектуры Coffee Lake.

Яндекс.Метрика