Большинство из нас, а возможно и не большинство, занимаются уборкой в своем доме раз в неделю, и обычно по субботам. Вероятно, есть и такая группа людей-чистюль, которые и дня не могут провести без того, чтобы не вытереть едва заметную пыль, лишний раз не пропылесосить ковер или дорожку, помыть ванную, раковину и проч. Однако и те и другие, так или иначе, хотели бы видеть свое жилье в идеальном порядке, просто не всегда есть время на ежедневную уборку, а порой нет сил и желания после трудового рабочего дня возиться со шваброй, веником и пылесосом. (далее…)

Идея перевода серверных вычислительных платформ на архитектуру ARM получила новый удар. На этот раз сильно не повезло китайской компании. Точнее, совместному предприятию между американской компанией Qualcomm и китайской Huaxintong Semiconductor (HXT).

Партнёры в 2016 году создали совместное предприятие для разработки серверного процессора на основе набора инструкций ARMv8-A. Компании Qualcomm в СП Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology принадлежало 45 %, а контрольный пакет акций оставался у властей провинции и у других китайских инвесторов. В основу совместного проекта лёг ранее разработанный в Qualcomm 10-нм 48-ядерный процессор Centriq 2400. Китайская сторона с помощью американских специалистов встроила в процессор сертифицированные в Китае национальные блоки шифрования. В остальном, можно полагать, китайская версия Centriq 2400 ― процессор StarDragon ― был едва ли не копией процессора Qualcomm.

Судьба оригинального Centriq 2400 оказалась печальной. Уже весной 2018 года Qualcomm фактически разогнала домашнее подразделение по разработке серверных процессоров на архитектуре ARM. Но китайцы ещё держались. В мае 2018 года на одном из отраслевых мероприятий в Китае впервые были показаны процессоры StarDragon, а о массовом производстве новинок компания Huaxintong объявила в декабре 2018 года. Однако с весной всё закончилось так же, как у Qualcomm с Centriq 2400, или, по крайней мере, выглядит так, что закончится очень и очень скоро.

Со ссылкой на издание The Information информагентство Reuters сообщает, что в четверг на собрании работников СП Guizhou Huaxintong Semi-Conductor Technology было объявлено о скором закрытии компании. Если быть точными, компания Qualcomm решила закрыть этот проект 30 апреля. Между тем, только с августа 2018 года партнёры вложили в деятельность СП $570 млн. В результате китайцы останутся с разработанным процессором на руках, но самостоятельно они вряд ли смогут продолжить разработки StarDragon и соответствующей платформы. Процессор StarDragon компания Qualcomm им поднесла практически на блюдечке с голубой каёмочкой. Без планов и возможности самостоятельно развивать проект даже на готовом и успешном продукте можно уверенно ставить крест. У него нет будущего.

20.04.2019 [09:00], 

Владимир Мироненко

Модель Vivo Y91C с модным каплеобразным вырезом, берзамочным экраном и мощным аккумулятором продается по цене 8990 рублей. 

В марте компания Vivo представила на российском рынке один из лучших смартфонов в ценовой категории до 10 000 рублей. Давайте рассмотрим какие преимущества предлагает клиентам эта модель.

Экран Halo FullView

Благодаря новой конструкции каплевидного выреза, модный 6,22-дюймовый экран Halo FullView занимает 88,6 % фронтальной поверхности смартфона Y91С.

Фотосъемка с искусственным интеллектом

При съёмке на камеру Y91C применяются алгоритмы искусственного интеллекта, которые автоматически улучшают цвет и черты лица — вам не придется вручную настраивать уровни ретуши. Делать профессиональные снимки ещё никогда не было так просто.

Аккумулятор повышенной ёмкости на 4030 мА·ч

Y91C оснащён аккумулятором повышенной ёмкости на 4030 мА·ч под управлением эксклюзивной системы интеллектуального энергопотребления. Благодаря этому смартфон работает очень долго. Забудьте о разряженной батарее. 

32 Гбайт флеш-памяти

32 Гбайт флеш-памяти позволяют сохранять больше фотографий и файлов без постоянной необходимости освобождать для этого место. Память смартфона Y91C можно расширить до  256 Гбайт и хранить всё что угодно.

Восьмиядерный процессор — повышенная производительность

Сердце Y91C — восьмиядерный процессор с тактовой частотой до 2,0 ГГц, произведенный по нормам 12-нм техпроцесса. Он потребляет меньше энергии и работает эффективнее. Вам будет приятно пользоваться смартфоном, ведь приложения открываются ещё быстрее.

Распознавание по лицу

Смартфон Vivo Y91C оснащён технологией идентификации по лицу. Она моментально разблокирует смартфон, даже при сложных условиях освещения. Разблокировка ещё никогда не была настолько удобной.

Цветовой градиент

При создании расцветки задней панели Y91C применялись новейшие технологии, которые позволяют добиться идеального сочетания чёрного и насыщенного бирюзового цветов и создают невероятный оптический эффект. Cмартфон отлично лежит в руке, и с ним не хочется расставаться.

Цена

Смартфон Vivo Y91C доступен в двух цветах: «Чёрный океан» и «Красный закат». Стоимость устройства 8990 рублей. Смартфон можно приобрести в  официальном интернет магазине Vivo  и торговых сетях официальных партнёров компании...

При заказе модели Vivo Y91С в официальном интернет магазине Vivo покупатель получит наушники Vivo в подарок.

На правах рекламы

Foxconn сообщила в пятницу, что по-прежнему готова к выполнению контракта на строительство в Висконсине завода по выпуску ЖК-панелей и научно-исследовательского центра. Заявление тайваньской компании поступило спустя несколько дней после того, как вступивший в должность в январе губернатор штата Тони Иверс (Tony Evers) заявил о намерении пересмотреть условия сделки.

Получивший в наследство от предшественника сделку по предоставлению Foxconn $4 млрд в виде налоговых льгот и других стимулов, Иверс заявил в среду о планах пересмотреть её условия, поскольку ожидается, что фирма не выполнит обязательства по созданию рабочих мест в штате.

Foxconn, являющаяся крупнейшим контрактным партнёром Apple, ранее обещала в конечном итоге создать 13 000 рабочих мест в Висконсине благодаря строительству завода и научно-исследовательского центра, но в этом году сообщила, что замедлила темпы найма сотрудников.

Вице-премьер Максим Акимов в рамках рабочей встречи с Президентом России Владимиром Путиным рассказал о проблемах развития мобильных сетей пятого поколения (5G) в нашей стране.

Напомним, что сейчас развёртывание 5G-сервисов в России тормозится в том числе из-за разногласий между чиновниками и силовыми структурами о выделении частот в диапазоне 3,4–3,8 ГГц. Эта полоса наиболее привлекательна для операторов связи, но она занята военными, космическими структурами и пр. Причём расставаться с указанными частотами силовые ведомства не торопятся.

Господин Акимов признаёт наличие сложностей с выделением частот под 5G-сети: «Там ситуация непростая. У нас есть спектр, который мы, конечно, можем предоставить, но это приведёт, скажем так, к монополизации рынка. И верхний диапазон — это 3,4–3,8 гигагерца — находится в основном в использовании для специальных задач. Необходимы, конечно, для активизации этой работы соответствующие решения, мы будем на стороне правительства координировать».

При этом вице-премьер озвучил стоимость развёртывания инфраструктуры 5G в нашей стране. По его словам, на создание сетей связи пятого поколения компаниями будет затрачено около 650 миллиардов рублей.

Максим Акимов также обратился к Владимиру Путину с просьбой дать поручения, которые помогли бы решить проблему с выделением частот под 5G. «Это была бы мощная поддержка этому проекту», — сказал вице-премьер. 

Корпорация SK Hynix объявила о планах по строительству новой фабрики по изготовлению NAND флеш-памяти в Южной Корее, а также о намерении модернизировать фабрику по производству оперативной памяти (dynamic random-access memory DRAM) в Китае с целью сохранить её возможности на текущем уровне. Оба проекта потребуют от SK Hynix начальных инвестиций на уровне $2,6 млрд (₩315 трлн) и будут завершены в 2019–2020 годах. Со временем компания планирует вложить дополнительные средства в расширение производства DRAM и NAND в Южной Корее.

Новый производственный комплекс будет находиться в Чонджу, Южная Корея, недалеко от существующих фабрик компании — M8, M11 и M12. SK Hynix планирует начать проектирование новой фабрике в январе, а само строительство здания и «чистой» комнаты — в августе. Компания надеется завершить конструкцию в июне 2019 года, а затем принять окончательные решения касательно установки оборудования, что будет зависеть от конъюнктуры рынка памяти через 2,5 года. Если всё пойдёт по плану, то новая фабрика обработает первые кремниевые пластины в конце 2019 года, а к концу 2020 года производственный комплекс будет приносить компанию значимую часть дохода. SK Hynix намерена потратить на строительство здания $2,08 млрд (₩2,2 трлн), что лишь немногим ниже, чем производитель потратил на здание флагманской фабрики М14. Кроме того, компании предстоит купить массу нового оборудования для экипировки комплекса.

SK Hynix не раскрывает подробностей о производственных возможностях будущей фабрики и не раскрывает даже такие характеристики, как площадь «чистой» комнаты. Тем не менее, судя по затратам на само здание, производитель памяти собирается построить ещё одну гигантскую фабрику. На сегодняшний день SK Hynix обрабатывает около 300 тысяч 300-мм кремниевых пластин с DRAM и 230 тысяч 300-мм пластин с NAND флеш-памятью на различных фабриках в Южной Корее и в Китае. Значительная часть памяти SK Hynix производится на флагманской фабрике M14, чей ежемесячный объём продукции приближается к запланированным 200 тысячам пластинам (NAND и DRAM), но пока M14 не работает на полную мощность. Будущая фабрика позволит SK Hynix увеличить объём выпускаемой продукции через несколько лет.

В настоящее время SK Hynix планирует использовать новую фабрику для производства только 3D NAND флеш-памяти, но как только она будет построена, компания будет использовать комплекс в соответствии с требованиями рынка и будет иметь возможность производить как NAND, так и DRAM. Тем не менее, стоит отметить, что гибкость полупроводниковых фабрик несколько снизится в ближайшие годы. Традиционно производители использовали для изготовления DRAM и NAND аналогичное оборудование — фотолитографические сканеры производства компаний вроде ASML или Nikon. Хотя технологические процессы производства памяти разных типов отличаются, благодаря применению аналогичного оборудования фабрики можно было быстро адаптировать под нужды рынка.

В настоящее время вся индустрия (и SK Hynix) переходит на 3D NAND, а производство этого типа памяти полагается не только на фотолитографию, но и на напыление (осаждение) слоёв и травление отверстий в этих слоях. Для нанесения слоёв применяют метод химического осаждения из паровой фазы (chemical vapor deposition, CVD) и соответствующее оборудование. Для травления отверстий используют химические вещества и другие инструменты. Установка CVD-машин, а также иных устройств для производства 3D NAND в чистую комнату ведёт к тому, что в ней остаётся меньше места под фотолитографические сканеры. В результате переключение производственной линии с 3D NAND на DRAM (или наоборот) представляет собой очень небыстрый и трудоёмкий процесс, поскольку может потребовать демонтажа и установки нового оборудования. С другой стороны, верхний этаж комплекса M14 компании SK Hynix в следующем году будет использован для производства 3D NAND, что говорит о том, что DRAM и 3D NAND могут изготавливаться в одном здании.

По мере того, как NAND флеш-память «осваивает» трёхмерное пространство, DRAM останется планарной ещё весьма долго (впрочем, HBM и другие типы 3D DRAM также неплохо развиваются) и потребует новых технологических процессов производства. По мере того, как техпроцессы становятся тоньше, производители DRAM вынуждены применять технологию многократной экспозиции, что делает производственные циклы дольше и фактически снижает мощности фабрик. В стремлении сохранить свои возможности производства DRAM (а в конечном итоге — свою долю на рынке) SK Hynix планирует расширить площадь «чистой» комнаты фабрики C2 в Уси (Китай) и увеличить количество одновременно задействованных сканеров. Модернизация C2 обойдётся компании в $790,68 млн (₩950 млрд), работы начнутся в июле следующего года и будут завершены к апрелю 2019 года. SK Hynix не раскрывает возможности фабрики в Китае, но независимые эксперты из компаний вроде TrendForce считают, что C2 может обрабатывать до 130 тысяч 300-мм пластин в месяц.

В последние годы SK Hynix объявила о планах по расширению существующих производственных мощностей, а также постройке новых фабрик. В общей сложности компания намерена потратить $38,28 млрд (₩46 трлн) на фабрики в средне- и долгосрочной перспективе, что является свидетельством желания SK Hynix оставаться одним из крупнейших производителей полупроводников на планете.

В четверг, 18 апреля, в присутствии партийной верхушки и глав провинции Цзянсу, а также работников консульства Республики Корея исполнительный директор компании SK Hynix Ли Сок Хи (Lee Seok-hee) торжественно ввёл в строй новый заводской корпус на производственной площадке компании в Китае. Это завод C2F вблизи города Уси (Wuxi) рядом с предприятием компании C2 Fab. Завод C2 Fab стал первым для SK Hynix, на котором она разместила оборудование для обработки 300-мм кремниевых пластин. На этих пластинах компания начала выпускать в Китае память типа DRAM.

Завод в Уси начал выпускать продукцию в 2006 году. По мере совершенствования техпроцессов оборудование становилось всё сложнее и сложнее. Новые сканеры и техпроцессы требовали наращивания инфраструктуры в виде дополнительного оборудования. Тем самым объёмы производства в пересчёте на площадь чистых комнат снижались, и возникла потребность расширить рабочие площади предприятия. Так, в 2016 году возник план построить новый корпус, который впоследствии получил название C2F.

С 2017 по 2018 год включительно инвестиции в C2F составили 950 млрд южнокорейских вон ($790 млн). При этом следует заметить, что в новом корпусе завершены строительство и оборудование только части чистой комнаты. Компания не раскрывает возможности завершённых линий и не уточняет, когда намеревается ввести в строй оставшиеся площади. Можно предполагать, что в текущем году в связи с тенденцией по снижению оптовых цен на DRAM компания SK Hynix приостановит инвестиции в этот проект. Во всяком случае, аналитики ожидают именно такого сценария. Возобновить финансирование проектов по расширению мощностей для выпуска памяти компании планируют не раньше второй половины текущего года или уже в следующем году.

Комплекс C2F выполнен как одиночное здание со сторонами 316 × 180 метров высотой 51 метр на площади 58 000 м2. Здание C2 Fab имеет аналогичные размеры. Предполагается, но точно не известно, что завод C2 может ежемесячно обрабатывать до 130 000 подложек диаметром 300 мм. Можно ожидать, что максимальная мощность нового цеха будет аналогичной или близкой к этому значению.

Крупнейший в мире полупроводниковый контрактный производитель, компания TSMC сообщила о подготовке нового 6-нм техпроцесса (N6). Он обещает существенное улучшение по сравнению с 7-нм технологией (N7), предлагая клиентам TSMC преимущество в производительности и стоимости над конкурентами.

Важной особенностью техпроцесса является возможность прямого переноса дизайна 7-нм кристаллов без необходимости больших вложений в разработку новых чипов. Новый техпроцесс использует возможности литографии в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV), обкатанные на техпроцессе N7+, который в настоящее время находится на стадии рискового производства.

Компания утверждает, что TSMC N6 обеспечивает на 18 % более высокую плотность логики на кристалле по сравнению с техпроцессом N7. В то же время все правила проектирования полностью совместимы с отработанной технологией TSMC N7, что позволяет повторно использовать всю экосистему проектирования.

TSMC планирует, что технология N6 будет доведена до стадии рискового производства к первому кварталу 2020 года. Она создаётся с прицелом на чипы для смартфонов среднего и высокого уровня, потребительских решений, искусственного интеллекта, сетевого оборудования, инфраструктуры 5G, графических ускорителей и высокопроизводительных вычислений.

«Технология TSMC N6 ещё больше усилит наше лидерство в предоставлении преимуществ продуктов с более высокой производительностью и выгодной стоимостью по сравнению с нынешними нормами N7, — сказал вице-президент TSMC по развитию бизнеса доктор Кевин Чжан (Kevin Zhang). — Отталкиваясь от успеха нашей 7-нм технологии, мы уверены, что клиенты смогут быстро извлечь ещё больше выгоды из нового предложения, используя хорошо зарекомендовавшую себя сегодня экосистему проектирования».