Флагманские смартфоны Huawei серий P20 и P30 были высоко оценены, в том числе из-за качественных камер и программных решений, которые позволяют получать яркие впечатления. В плане фотосъёмки флагманы Huawei работают на высоком уровне, но касательно записи видео у них не всё так хорошо. Главная причина этого заключается в том, что чипы Kirin 970 и Kirin 980, используемые в смартфонах P20 и P30, не поддерживают запись видео в формате 4K с частотой 60 кадров в секунду.

Ситуация должна измениться с выходом нового флагманского чипа Kirin 990. По сообщениям сетевых источников, однокристальная система HiSilicon Kirin будет поддерживать запись 4K-видео с частотой 60 кадров в секунду. Этот чип станет аппаратной основой смартфонов серии Mate 30, которые будут представлены осенью.

Напомним, поддержка записи видео формата 4K с частотой 60 кадров в секунду реализуется некоторыми производителями около двух лет. Впервые эта функция была добавлена разработчиками из Apple в iPhone 8, iPhone 8 Plus и iPhone X. Позднее эта функция стала доступна разработчикам Android-смартфонов, когда был представлен чип Qualcomm Snapdragon 845.

Презентация смартфонов Mate 30 и Mate 30 Pro, основой для которых станет Kirin 990, должна состояться 19 сентября. Кроме того, первый смартфон Huawei с гибким дисплеем Mate X также будет работать на этом чипе. Не исключено, что флагманские смартфоны бренда Honor будут работать на чипах Kirin 990, которые изготавливаются по 7-нанометровому технологическому процессу и оснащаются модемом Balong 5000, обеспечивающим работу в сетях связи пятого поколения (5G). Ожидается, что по сравнению с предшественником флагманский чип будет на 10 % более энергоэффективным, а также на 10 % более производительным.

Сетевые источники обнародовали новую порцию информации о флагманском процессоре Kirin 990, который проектирует китайский телекоммуникационный гигант Huawei.

Сообщается, что в состав чипа войдут модифицированные вычислительные ядра с архитектурой ARM Cortex-A77. Прирост производительности составит около 20 % по сравнению с изделием Kirin 980 при сопоставимом потреблении энергии.

Основой графической подсистемы послужит ускоритель Mali-G77 GPU с двенадцатью ядрами. Этот блок сможет похвастаться увеличением быстродействия на 50 % по сравнению с изделием Kirin 980.

Ранее сообщалось, что в состав нового процессора войдёт сотовый модем Balong 5000 5G, обеспечивающий поддержку мобильных сетей пятого поколения.

Процессор Kirin 990 будет изготавливаться с применением 7-нанометровой технологии. Выход изделия ожидается в 2020 году.

В дальнейшем, как сообщается, на смену решению Kirin 990 придёт процессор Kirin 1020. Он будет использовать архитектуру, полностью разработанную специалистами Huawei. 

Некоторые подробности о грядущем высокопроизводительном чипе Kirin 990 от Huawei уже прозвучали. Официальные спецификации Kirin 990 могут быть объявлены уже на международной выставке электроники IFA 2019 в Берлине, которая состоится 6–11 сентября.

И хотя компания старается не разглашать все подробности о своей передовой однокристальной системе, президент Huawei по Центральной, Восточной, Северной Европе и Канаде Янмин Ван (Yanmin Wang) поделился информацией о лучшем мобильном чипе свой компании, который ляжет в основу флагманских смартфонов. Например, складной Huawei Mate X из-за переноса запуска на ноябрь получит эту новую однокристальную систему вместо Kirin 980, с которой он демонстрировался на MWC 2019, и улучшенную систему камер RYYB.

Господин Ван также подтвердил, что Kirin 990 будет производиться на улучшенном 7-нм техпроцессе, который, как ожидается, позволит сократить энергопотребление на фоне Kirin 980. Также процессор будет соответствовать основным стандартам 5G для китайских сетей пятого поколения. Очевидно, Huawei встроит модем в SoC, освобождая место внутри смартфона. Однако руководитель оставил без ответа уточняющий вопрос, будет ли Kirin 990 поддерживать американские полосы частот 5G mmWave в диапазоне 30–300 МГц.

Ещё одним важным новшеством станет поддержка записи видео 4K с частотой 60 кадров/с, недоступной в этом разрешении на Kirin 980. При этом конкурирующие чипсеты Qualcomm Snapdragon 855 и Samsung Exynos 9825 уже работают с форматом UHD/60p. Презентация первых смартфонов Huawei Mate 30 и Mate 30 Pro, использующих Kirin 990, намечена на 19 сентября.

Автор многочисленных утечек блогер Эван Бласс (Evan Blass), также известный как @Evleaks, опубликовал эскизы загадочных смартфонов OnePlus.

Как можно видеть на изображении (см. ниже), устройства оснащены тыльной камерой, выполненной в виде кольцеобразного блока. Очевидно, в его состав войдут несколько модулей, но их конкретная конфигурация пока не раскрывается.

Эскизы также говорят о наличии у аппаратов физических кнопок управления в боковых частях. Внизу можно заметить очертания симметричного порта USB Type-C.

Наблюдатели полагают, что описанный дизайн могут получить готовящиеся к выпуску смартфоны OnePlus 7T и OnePlus 7T Pro. Анонс этих аппаратов намечен на предстоящую осень.

Новинкам приписывают наличие процессора Qualcomm Snapdragon 855 Plus, который объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 485 с тактовой частотой 2,96 ГГц и графический ускоритель Adreno 640 с частотой 672 МГц.

Смартфоны OnePlus 7T и OnePlus 7T Pro, вероятнее всего, будут поставляться с операционной системой Android 10 «из коробки». Аппараты могут выйти в модификациях с поддержкой мобильной связи пятого поколения (5G). 

Компания Jonsbo анонсировала корпус A4, предназначенный для формирования настольной системы небольшого форм-фактора или домашнего мультимедийного центра.

Габариты новинки составляют 169 × 273 × 340 мм. Возможна установка материнской платы типоразмера Mini-ITX. Внутри есть место для дискретного графического ускорителя длиной до 325 мм.

Корпус выполнен из алюминиево-магниевого сплава, а боковые стенки изготовлены из закалённого стекла толщиной 3 мм. Таким образом, взору открывается всё внутреннее пространство системы.

Пользователи смогут установить два накопителя в формате 2,5 дюйма и одно устройство хранения данных в формате 3,5 дюйма. Допускается применение блока питания SFX/SFX-L.

Компьютер может быть оборудован воздушной или жидкостной системой охлаждения. Во втором случае возможен монтаж радиатора типоразмера до 240 мм. Ограничение по высоте процессорного кулера — 71 мм.

Новинка выполнена в серебристом цвете. На фронтальную панель выведен только один порт USB 3.0. Весит изделие приблизительно 5,6 кг. 

Южнокорейская автомобилестроительная компания Hyundai опубликовала тизерное изображение концептуального полностью электрического автомобиля, который будет продемонстрирован на Международном автосалоне во Франкфурте в следующем месяце. С первого взгляда может показаться, что перед нами передняя часть авто, но на самом деле это не так. На тизере изображена задняя часть прототипа под названием «45».

Вероятно, инженеры и дизайнеры компании хотели создать автомобиль, отсылающий к первым транспортным средствам компании, которые были представлены на автосалоне в Турине в 1974 году. Учитывая это, становится понятным, почему электрокар получил именно такое название. Автопроизводитель характеризует рассматриваемое концептуальное авто как «символическую точку отсчёта в развитии будущих электрокаров Hyundai».

Представленное изображение показывает, что задняя часть концептуального авто имеет небольшой спойлер, под которым располагается достаточно крупная светодиодная панель. Панель не только выполняет роль задних фар, но также может использоваться для отображения рисунков или каких-то сообщений. Ещё ниже имеется небольшой дисплей, на котором демонстрируется название электрокара.

Известно, что компания готовит новые электрокары, которые должны появиться в 2021 году. Основой будущих транспортных средств Hyundai на электрической тяге станет платформа E-GMP. Ранее сообщалось о том, что к 2025 году южнокорейская компания намерена выпустить 44 модели новых авто, 23 их которых будут оснащаться полностью электрическими силовыми установками.

Компаниям, работающим в сфере создания ИИ-технологий и машинного обучения, требуются специальные процессоры высокой производительности. До недавнего времени в этом сегменте было не так много крупных игроков, среди которых можно выделить Intel, NVIDIA, Qualcomm и Google. Судя по всему, новым крупным игроком может стать китайский телекоммуникационный гигант Huawei.  

Сегодня состоялась официальная презентация серверного ИИ-чипа Huawei Ascend 910, уровень производительности которого достигает 256 терафлопс при операциях с плавающей запятой и 512 терафлопс при вычислениях с целочисленной точностью. При этом максимальная потребляемая мощность процессора равна 310 Вт.

Представители компании говорят о том, что представленный процессор Ascend 910 способен осуществлять обработку большего количества данных, чем аппаратные решения конкурентов. За счёт этого процесс машинного обучения протекает значительно быстрее. «Ascend 910 работает намного лучше, чем мы ожидали. Он обладает большей вычислительной мощностью, чем любой другой ИИ-процессор в мире», — сказал генеральный директор Huawei Эрик Сюй (Eric Xu).

Ещё компания Huawei представила Mindspore — вычислительную среду разработки приложений на основе искусственного интеллекта. В компании отмечают, что представленный фреймворк имеет на 20 % меньше строк основного кода по сравнению с аналогичными решениями ведущих разработчиков.

Mindspore создавался для совместной работы с процессором Ascend 910, что делает процесс обучения ИИ-модулей в 2 раза быстрее по сравнению с аналогичными решениями, в которых используется программная библиотека TensorFlow. Таким образом, Huawei стремится сформировать портфель ИИ-продуктов, позволяющих удовлетворить потребности разных клиентов. По словам господина Сюя, Mindspore  с открытым исходным кодом будет доступен в первом квартале 2020 года и станет частью стратегии Huawei, которая направлена на ускорение внедрения ИИ-технологий.

«Стратегия искусственного интеллекта Huawei заключается в том, чтобы инвестировать в фундаментальные исследования и развитие талантов. Кроме того, компания сформирует портфель продуктов на основе ИИ-технологий, а также продолжит развитие открытой глобальной экосистемы», — заявлял Эрик Сюй ранее.

Компания Lian Li представила компактный компьютерный корпус TU150, который будет предлагаться в двух вариантах цветового исполнения — серебристом и чёрном.

Новинка рассчитана на работу с материнскими платами Mini-ITX. Есть три слота для карт расширения; длина дискретного графического ускорителя не должна превышать 320 мм.

Корпус выполнен из алюминия. Боковая стенка изготовлена из закалённого стекла толщиной 3 мм, через которое прекрасно просматривается внутренняя компоновка. В верхней части предусмотрена вытягивающаяся ручка для переноски.

Возможна установка одного накопителя в форм-факторе 3,5/2,5 дюйма и ещё одного накопителя формата 2,5 дюйма. Говорится о совместимости с блоками питания SFX/SFX-L.

Внутри можно разместить до четырёх 120-мм вентиляторов (по одному спереди и сзади, два в области основания). Ограничение по высоте процессорного кулера — 165 мм. Можно также задействовать жидкостную систему охлаждения с тыльным 120-мм радиатором.

Корпус имеет размеры 375 × 312 × 203 мм и весит 3,6 кг. На верхнюю панель выведены гнёзда для наушников и микрофона, два порта USB 3.0 и симметричный порт USB Type-C.

Корпус Lian Li TU150 можно приобрести по цене 110 долларов США.