Концерн Volkswagen объявил об открытии инновационного центра 3D-печати, который в перспективе позволит изготавливать сложные автомобильные компоненты и детали.

Центр расположился в Вольфсбурге (земля Нижняя Саксония, Германия). Его площадь составляет 3100 м2. Здесь инструментальщики, планировщики и исследователи разрабатывают новые продукты и процессы.

Специалисты Volkswagen используют 3D-принтеры нового поколения, разработанные в сотрудничестве с американской компанией HP. В основе этих установок лежит технология печати с распылением связующего вещества, которая дополняет существующий процесс селективного лазерного сплавления. Применение распыления связующего вещества не только упрощает процесс трёхмерной печати из металла, но и делает его гораздо более быстрым.

Технология 3D-печати помогает в изготовлении прототипов. Но уже в течение ближайших двух–трёх лет концерн Volkswagen может начать внедрение методики при производстве серийных деталей.

«Мы создали инновационный центр, который в будущем будет иметь огромное стратегическое значение для Volkswagen», — говорит автопроизводитель.

В перспективе передовые 3D-принтеры планируется устанавливать непосредственно на сборочном конвейере. 

Вывод спутника «Резонанс-МКА» в космос переносится как минимум на два года. Об этом сообщает сетевое издание «РИА Новости», ссылаясь на информацию, полученную от осведомлённых источников.

Комплекс «Резонанс» предназначен для исследования взаимодействия электромагнитных волн и частиц в магнитосфере Земли. Среди целей проекта назывались: определение роли мелкомасштабных электродинамических структур в глобальной динамике земной магнитосферной плазмы и солнечного ветра; изучение процессов ускорения плазмы во внешней магнитосфере и в солнечном ветре; исследование свойств плазменной турбулентности и процессов переноса через магнитосферные границы.

Изначально запуск спутника был намечен на 2021 год. Но теперь стало известно, что сроки отодвигаются в лучшем случае на 2023-й. С чем связана эта задержка, не уточняется.

Отметим, что аппарат планируется вывести на высокую эллиптическую орбиту. Срок его активного существования составит три года. Разработкой спутника занимаются специалисты НПО имени С. А. Лавочкина.

Кстати, на днях стало известно, что генеральный директор НПО имени С. А. Лавочкина Сергей Лемешевский в ближайшее время может покинуть свой пост. О смене главы предприятия может быть объявлено на этой неделе. 

Запуск аппарата «Резонанс-МКА», предназначенного для изучения магнитосферы Земли, состоится не ранее 2023 года. Об этом сообщает сетевое издание «РИА Новости», ссылаясь на информацию, обнародованную на портале госзакупок.

Названный спутник создаётся в рамках Федеральной космической программы России. Комплекс предназначен для исследования взаимодействия электромагнитных волн и частиц в магнитосфере Земли.

Нужно отметить, что, помимо российских организаций, в проекте принимают участие учёные и специалисты из Австрии, Болгарии, Германии, Греции, Польши, Словакии, США, Чехии, Финляндии и Франции.

Запуск аппарата планировалось осуществить в 2021 году. Но летом появились сведения, что сроки вывода спутника в космос будут пересмотрены.

«Срок выполнения: с даты заключения государственного контракта по 25 ноября 2024 года (срок запуска космического аппарата — 2023 год)», — говорится в документации на портале госзакупок.

В число задач космического комплекса входят: определение роли мелкомасштабных электродинамических структур в глобальной динамике магнитосферной плазмы; изучение процессов ускорения частиц в авроральной области магнитосферы; исследование свойств источников аврорального километрового радиоизлучения (АКР) и пр. 

NVIDIA всерьёз подходит к планам по поставкам чипов для автономных роботов. Компания выпустила модуль Jetson AGX Xavier, который даёт роботам и другим интеллектуальным машинам необходимую вычислительную мощность для работы ИИ при относительно невысоком энергопотреблении. Стоимость таких платформ составляет от $1100 в партиях от 1000 штук. Тем не менее, эти решения могут стать важной вехой на пути к покорению интеллектуальными машинами нашей планеты.

Однокристальная система Jetson Xavier, лежащая в основе модуля, использует не менее шести различных процессоров в своей работе. Это и относительно традиционный восьмиядерный CPU ARM, и GPU на базе архитектуры Volta, и два блока глубинного обучения NVDIA, и специализированные компоненты для обработки изображений, видео и машинного зрения.

При этом платформа потребляет лишь 10 Вт и при небольшом размере может предложить внушительные вычислительные мощности для задач, связанных с ИИ. По оценкам NVIDIA, речь идёт о 30 триллионах вычислительных операций в секунду. Присутствует поддержка массы камер, сенсоров мультимедийных задач и прочего.

NVIDIA сообщает, что уже целый ряд компаний обратились к ней с заказами на модули Jetson AGX Xavier. В числе прочих упоминаются китайский торговый гигант JD.com (боты доставки), Yamaha (дроны) и Nanopore (секвенирование ДНК). Хотя далеко не факт, что этот продукт сделает NVIDIA крупным игроком рынка робототехники, по крайней мере, он сигнализирует, что компания всерьёз намерена побороться за место под солнцем.

Сетевые источники сообщают о том, что корпорация Microsoft выбрала для гарнитуры HoloLens нового поколения аппаратную платформу Qualcomm Snapdragon 850.

О том, что устройство HoloLens 2 будет основано на чипе разработки Qualcomm, сообщалось и ранее. Правда, речь шла об изделии Snapdragon XR1, которое предназначено для гаджетов так называемой расширенной реальности. Теперь же появились другие сведения.

Сообщается, что «сердцем» новой гарнитуры послужит чип Snapdragon 850, спроектированный для портативных компьютеров под управлением операционной системы Windows 10. Это изделие объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,96 ГГц и графический ускоритель Adreno 630. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2×2 MU-MIMO (2,4 / 5 ГГц) и Wi-Fi 802.11ad, а также Bluetooth 5. Кроме того, предусмотрен модем LTE для подключения к сотовым сетям.

Таким образом, делают вывод наблюдатели, гарнитура HoloLens нового поколения сможет постоянно поддерживать связь с Интернетом. Кроме того, использование процессора Snapdragon 850 обеспечит продолжительное время автономной работы.

Официальный анонс нового носимого устройства Microsoft ожидается ориентировочно в середине следующего года. 

Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в госкорпорацию Роскосмос, рассказал о новой платформе, предназначенной для расчёта воздействия радиации на бортовую аппаратуру космических аппаратов.

Речь идёт о модульном программном обеспечении. Продукты получили названия DOZA-ELECTRON и DOZA-PROTON. Они дают возможность моделировать воздействие на различные приборы электронного и протонного излучения космического пространства.

Утверждается, что новые решения позволяют с высокой точностью рассчитывать воздействие космических излучений на каждую точку внутри космического аппарата. На основе полученной информации отдельный модуль программы рассчитывает данные о необходимой для нормальной работы приборов алюминиевой защите и её оптимальном распределении.

Важно отметить, что новый программный комплекс позволяет учитывать практически любое количество объектов в составе космического аппарата. Платформа позволяет обнаруживать недоработки в защите приборов бортовой аппаратуры.

«Эффективность разработанного комплекса программ для прогнозирования радиационной обстановки на борту космических аппаратов прошла всестороннюю проверку при сравнении результатов контрольных расчётов с аналогичными результатами, полученными с помощью известных отечественных и зарубежных программ», — говорится в сообщении РКС. 

Значительная часть предприятий по выпуску полупроводников всё ещё использует пластины диаметром 200 мм. Компания Samsung, например, для обеспечения контрактного производства выделила подразделению Samsung Foundry два завода с линиями для обработки 200-мм кремниевых подложек. Заводы с «200-мм» линиями есть у компаний TSMC, UMC, SMIC и у других крупных и не очень крупных производителей. Другой пример, 200-мм завод достался компании GlobalFoundries как наследство от производственного бизнеса компании IBM. Все эти предприятия работают и обещают оказаться загруженными на 100 %, но даже этого не хватит, чтобы удовлетворить спрос на обработку 200-мм пластин.

По сообщению тайваньских источников, рост спроса на 200-мм пластины возник на фоне всплеска интереса к сфере Интернета вещей. Дорогие центральные и графические процессоры, однокристальные сборки для смартфонов, сетевые процессоры, FPGA, ASIC  и другие комплексные полупроводниковые продукты выгодно выпускать на 300-мм подложках. Использовать пластины меньшего диаметра — 150-мм — не так интересно из-за высокой себестоимости, а 200-мм подложки в настоящий момент оказались для выпуска чипов для IoT оптимальным выбором. До конца 2018 года, отмечают тайваньские чипмейкеры, все возможные 200-мм линии у всех компаний будут полностью загруженными, а с 2019 года и по 2020 год, скорее всего, возникнет дефицит 200-мм мощностей со всеми вытекающими последствиями, включая рост себестоимости продукции.

В наиболее выгодном положении, что интересно, может оказаться компания United Microelectronics (UMC). Амортизация 200-мм линий UMC достигла такого предела, после которого эксплуатация мощностей приносит прибыль без каких-либо повторных инвестиций. В ближайшие три года это значительно увеличит рыночную стоимость UMC. Дальше компания должна суметь использовать этот шанс для расширения деятельности. В последние годы она существенно сдала, уступив на рынке контрактных полупроводников втрое место компании GlobalFoundries и рискуя уступить третье место контрактному подразделению Samsung.

В мае прошлого года компания Samsung формально выделила контрактное производство чипов в дочернюю компанию Samsung Foundry. Тем самым производитель электроники сделал попытку устранить конфликт интересов или опасность оного между своими заказами и заказами сторонних компаний. Параллельно Samsung стремится диверсифицировать контрактное производство, чтобы удовлетворить как можно больше заказчиков, и надеется привлечь к сотрудничеству множество мелких фирм, для чего берётся изготавливать многопроектные пластины, которые объединяют заказы нескольких компаний.

На днях Samsung сообщила о расширении спектра продукции, которую она будет выпускать по контрактам на заводе Line 6 в Кихыне (пригород Сеула). Линии предприятия Line 6 обрабатывают 200-мм полупроводниковые подложки, каждая из которых может нести сотни и тысячи дискретных элементов. Обычно простая логика и дискретные элементы изготавливаются на пластинах меньшего диаметра, тогда как 200-мм и 300-мм кремниевые подложки производители задействуют для выпуска микроконтроллеров, заказных БИС и разного рода процессоров.

Итак, контрактным клиентам Samsung на заводе Line 6 будут доступны для заказа решения со встроенной флеш-памятью (eFlash), силовые элементы (Power), драйверы дисплеев (DDI, display driver IC), CMOS датчики изображения (CIS), радиочастотные компоненты (RF), решения для вещей с подключением к Интернету (IoT) и сканеры отпечатков пальцев. Доступный для выпуска всего этого разнообразия техпроцесс будет колебаться от 180 нм до 65 нм.

Встроенную флеш-память компания будет выпускать либо с нормами 130 нм, либо с нормами 65 нм. Силовые чипы будут выпускаться как 130-нм, так и 90-нм. Для выпуска драйверов дисплеев может быть использован 180-нм, 130-нм, 90-нм и 70-нм техпроцессы. Датчики изображений будут только 90-нм. Радио и IoT примерят на себя 90-нм техпроцесс и, возможно, это будет особенный техпроцесс для выпуска малопотребляющих решений. Сканеры отпечатков пальцев будут 180-нм. Желающие могут начинать записываться в очередь.