Inno3D подготовила серию карт GeForce RTX с водоблоками от Alphacool

0

Компания InnoVision Multimedia в обозримом будущем выведет на рынок видеокарты GeForce RTX линейки iChill Frostbite, оборудованные водоблоками полного покрытия. Устройства могут похвастаться неплохим заводским разгоном GPU и, следуя последним тенденциям, оборудованы многоцветной подсветкой.

Inno3D подготовила серию карт GeForce RTX с водоблоками от Alphacool

Графический процессор у флагманской Inno3D iChill GeForce RTX 2080 Ti Frostbite в boost-режиме разгоняется до 1695 МГц (вместо рекомендованных 1545 МГц), для iChill GeForce RTX 2080 Frostbite штатное значение boost-частоты GPU составляет 1860 МГц (вместо 1710 МГц), а у iChill GeForce RTX 2070 Frostbite оно увеличено до 1830 МГц (против 1620 МГц). Видеопамять GDDR6 во всех случаях характеризуется эффективной частотой 14 ГГц.

Inno3D подготовила серию карт GeForce RTX с водоблоками от Alphacool

Отвод тепла от GPU, микросхем памяти и системы питания графических адаптеров обеспечивает full-cover водоблок, разработанный немецкой компанией Alphacool. Он состоит из медного никелированного основания и акриловой крышки, оснащённой RGB-подсветкой. Для подключения к контуру СЖО используются фитинги типоразмера G1/4. На обратной стороне видеокарт присутствует металлическая пластина.

Inno3D подготовила серию карт GeForce RTX с водоблоками от Alphacool

Рекомендованные цены видеокарт GeForce RTX из серии iChill Frostbite пока не раскрываются. Подробные технические характеристики новинок доступны на официальном сайте Inno3D.

Intel оптимистично оценивает перспективы собственного 7-нм техпроцесса

0

На недавней ежегодной конференции инвесторов Nasdaq Мурти Рендучинтала (Murthy Renduchintala), главный инженер и президент подразделения Technology, Systems Architecture & Client Group в Intel рассказал о планах компании в отношении 7-нанометрового техпроцесса. По мнению господина Рендучинталы, в Intel довольны темпами развития 7-нм норм с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии.

Intel оптимистично оценивает перспективы собственного 7-нм техпроцесса

Инженеры и руководство учли багаж проблем с внедрением 10-нм технологических норм и намерены начать выпуск 7-нм чипов в соответствии со своими первоначальными внутренними планами. К сожалению, эти планы не известны широкой общественности, поэтому мы не можем сказать, когда 7-нм продукты Intel попадут в массовое производство и на прилавки магазинов.

Intel оптимистично оценивает перспективы собственного 7-нм техпроцесса
Фабрика Fab 42 в Аризоне

Основным предприятием по выпуску 7-нм полупроводниковых пластин должна стать Fab 42 в Аризоне. С другой стороны, массовое производство 10-нм продукции только должно начаться во второй половине следующего года, а переход на 7-нм затянется еще как минимум на пару лет. На данный момент единственным 10-нм продуктом компании является мобильный Core i3-8121U с отключенной графикой, выпуск которого осуществляется небольшими партиями. Хотя, согласно дорожных карт времен Sandy Bridge и Ivy Bridge, 10-нм процессоры должны были быть широко распространены еще в 2016 году.

Intel оптимистично оценивает перспективы собственного 7-нм техпроцесса
Дорожная карта Intel начала десятых годов

Технология производства 10-нм полупроводниковых пластин основана на глубокой ультрафиолетовой литографии (Deep EUV) с применением лазеров, работающих на длине волны 193 нм и технологии Multiple patterning с коэффициентом масштабирования 4X. Согласно Intel, такое сочетание и приводило к высокому проценту брака в конечной продукции.

В отличие от этого, 7-нм технология будет использовать экстремальную ультрафиолетовую литографию (extreme EUV) с длиной волны лазера 13,5 нм для выбранных слоев и уменьшенным использованием Multipatterning (коэффициент масштабирования 2X). В конечном счете, это позволит упростить производство и сократить время цикла процесса. Кроме того, 7-нм технологические нормы разрабатываются отдельной командой ученых и инженеров.

Дуэт новых кулеров от Raijintek – Pallas и Zelos

0

Заявивший о себе в прошлом году производитель систем охлаждения Raijintek анонсировал выход на европейский рынок процессорных кулеров Pallas и Zelos. Конструктивные особенности обеих моделей позволяют им справляться как с нагревом CPU, так и транзисторов VRM и/или чипсета. Старшее решение Raijintek Pallas состоит из медного никелированного основания, шести 6-мм медных тепловых трубок, плотного массива алюминиевых пластин и низкопрофильного (13 мм) вентилятора с диаметром крыльчатки 140 мм. Последний работает в режиме 650—1400 об/мин, издавая 28 дБА шума и прокачивая 56,55 кубических фута воздуха в минуту. Кулер без вентилятора весит 420 г, обладая габаритами 153 x 150 x 68 мм.

Дуэт новых кулеров от Raijintek – Pallas и Zelos

Дуэт новых кулеров от Raijintek – Pallas и Zelos

Три 6-мм тепловые трубки Raijintek Zelos, по задумке инженеров, должны непосредственно соприкасаться с крышкой процессора. Алюминиевое основание служит вспомогательным радиатором. Основной же обдувается вентилятором типоразмера 90 x 90 x 15 мм (800—1400 об/мин). Главный козырь Zelos — его скромные размеры, которые составляют лишь 94 x 93 x 44 мм (масса радиатора равна 190 г).

Дуэт новых кулеров от Raijintek – Pallas и Zelos

Дуэт новых кулеров от Raijintek – Pallas и Zelos

Обе системы охлаждения поддерживают платформы AMD AM2 (+), AM3 (+), FM1, FM2 (+) и LGA1150, 1155, 1156. Raijintek Pallas также совместим с материнскими платами и процессорами LGA775, 1366 и 2011. Немецкий интернет-магазин Caseking.de оценивает кулер Pallas в €40, а Zelos — в €18.

Raijintek Pallas 120 — процессорный кулер высотой 68 мм

0

Весьма активный в последнее время производитель корпусов и систем охлаждения Raijintek решил не ограничиваться анонсами CPU-кулеров Juno Pro RBW и MYA RBW, также представив модель Pallas 120. С точки зрения конструкции новинка во многом повторяет дебютировавший несколько лет назад охладитель Pallas, отличаясь от него габаритами радиатора и типоразмером вентилятора — 120 мм против 140 мм.

Raijintek Pallas 120 — процессорный кулер высотой 68 мм

Raijintek Pallas 120 располагает шестью тепловыми трубками диаметром 6 мм, контактирующими непосредственно с крышкой процессора, небольшим алюминиевым основанием и относительно плотным массивом алюминиевых пластин. Габариты кулера составляют 147 (Д) x 130 (Ш) x 68 (В) мм при массе около 550 грамм (с учётом вентилятора).

Raijintek Pallas 120 — процессорный кулер высотой 68 мм

Поставляемый в комплекте 120-мм «пропеллер» имеет толщину 13 мм, работает на скорости от 200 до 1400 об/мин и может быть оснащён многоцветной подсветкой (модификация Pallas 120 RGB). Он создаёт поток воздуха до 41,7 CFM (70,8 м³/час) при шуме не более 28,4 дБА. Систему охлаждения можно использовать с процессорами в конструктиве Intel LGA775, LGA115x, LGA1366, LGA20xx, AMD AM2 (+), AM3 (+), FM1, FM2 (+) и AM4.

Raijintek Pallas 120 — процессорный кулер высотой 68 мм

Рекомендованная стоимость кулера Raijintek Pallas 120 объявлена не была. Отметим, что его предшественник Raijintek Pallas, оборудованный 140-мм вентилятором, доступен в европейских магазинах по цене от €40.

Raijintek Pallas 120 — процессорный кулер высотой 68 мм

X2 Spartan 716: корпус для плат microATX с панелями из закалённого стекла

0

Ассортимент корпусов под брендом X2 Products пополнился моделью Spartan 716, предназначенный для сборки игровых систем на базе материнских плат типоразмера microATX или Mini-ITX. Изделие характеризуется габаритами 315 x 216 x 312 мм при массе около семи килограмм.

X2 Spartan 716: корпус для плат microATX с панелями из закалённого стекла

Внутри X2 Spartan 716 есть место для четырёх карт расширения, пары 120/140-мм и одного 80-мм вентилятора, ATX-совместимого блока питания, двух 3,5-дюймовых жёстких дисков и одного накопителя формата 2,5 дюйма. Высота процессорной системы охлаждения не должна превышать 160 мм, ограничение по длине графического адаптера — 245 мм.

X2 Spartan 716: корпус для плат microATX с панелями из закалённого стекла

На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.0 Type-A, один USB 2.0, а также 3,5-мм гнёзда для наушников и микрофона. Среди прочих особенностей шасси можно отметить металлические ручки для переноски. Для изготовления новинки используется преимущественно 0,5-мм сталь SPCC, а сразу три стороны прикрыты панелями из закалённого стекла.

X2 Spartan 716: корпус для плат microATX с панелями из закалённого стекла

В европейской рознице корпус X2 Spartan 716 доступен по рекомендованной цене в €60.

X2 Spartan 716: корпус для плат microATX с панелями из закалённого стекла

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

0

Вместе с новыми настольными CPU корпорация Intel сегодня также представила линейку высокопроизводительных мобильных чипов Coffee Lake-H и расширила ассортимент изделий с суффиксом U.

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Чипы семейства Intel Coffee Lake-H найдут применение в игровых ноутбуках и рабочих станциях. Флагманом этой линейки стал Core i9-8950HK с разблокированным на повышение множителем. В его распоряжении имеются шесть ядер x86-64 с поддержкой Hyper-Threading, 12 Мбайт кэш-памяти третьего уровня и двухканальный контроллер памяти DDR4-2666.

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Номинальная частота данного процессора составляет 2,9 ГГц, а благодаря «продвинутой» технологии динамического разгона Thermal Velocity Boost, призванной увеличить быстродействие при невысоком нагреве CPU, он способен разгоняться до 4,8 ГГц. На штатных частотах теплопакет новинки составляет 45 Вт.

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Тем временем модельный ряд мобильных процессоров Core 8-го поколения с суффиксом U пополнился четырьмя новыми решениями. Их объединяет номинальный TDP в 28 Вт, способность работать с памятью DDR4-2400 в двухканальном режиме, а также наличие графического ядра Intel Iris Plus 650 с 48 исполнительными блоками (EU) и 128 мегабайтами буферной памяти eDRAM.

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Топовым решением этой серии является процессор Intel Core i7-8559U, оперирующий четырьмя ядрами с поддержкой Hyper-Threading и работающий на частоте от 2,7 до 4,5 ГГц в динамическом разгоне.

Дебютировала линейка мобильных чипов Intel Coffee Lake-H с шестиядерным Core i9-8950HK во главе

Первые ноутбуки с видеокартами GeForce RTX замечены в Geekbench

0

Производители ноутбуков уже начали готовиться к премьере мобильных видеокарт GeForce RTX, которая, по имеющимся сведениям, состоится в рамках январской выставки CES 2019. Об этом свидетельствуют новые записи в базе результатов тестового пакета Geekbench, где удалось обнаружить новые устройства производства Lenovo и Hewlett-Packard.

Первые ноутбуки с видеокартами GeForce RTX замечены в Geekbench

Компания Lenovo планирует вывести на рынок лэптопы, оснащаемые шестиядерным процессором Intel Core i7-8750H из семейства Coffee Lake-H, а также графическими адаптерами Nvidia GeForce RTX 2070 Max-Q или RTX 2080 Max-Q.

Первые ноутбуки с видеокартами GeForce RTX замечены в GeekbenchПервые ноутбуки с видеокартами GeForce RTX замечены в Geekbench

Согласно данным Geekbench, их максимальная частота GPU в boost-режиме должна составить около 1230—1300 МГц, что существенно ниже, чем у их настольных версий данных адаптеров. Впрочем, сам дизайн Max-Q подразумевает работу видеоускорителей в составе тонких игровых лэптопов при максимальном соотношении производительности на ватт.

Первые ноутбуки с видеокартами GeForce RTX замечены в Geekbench

Тем временем Hewlett-Packard готовит к релизу лэптоп, сочетающий в себе графический адаптер GeForce RTX 2080 (частота boost-режима около 1600 МГц) и мобильный восьмиядерный CPU от Intel. Данный процессор функционирует на частоте от 2,1 до 4,4 ГГц и, вероятнее всего, является ноутбучным аналогом Core i9-9900K из ещё не представленного семейства Coffee Lake-H Refresh.

Der8auer «разогнал» мобильный процессор Intel Core i7-8750H до паспортных 4,1 ГГц

0

Широко известный любитель экстремального оверклокинга из Германии, Роман «Der8auer» Хартунг на днях провел занимательный эксперимент. На этот раз в руки Романа попал игровой ноутбук MSI GS65 Stealth с шестиядерным центральным процессором Intel Core i7-8750H. Как известно, частотная формула данного «камня» предусматривает возможность автоматического разгона до 4,1 ГГц для двух активных ядер и до 3,9 ГГц для шести ядер.

Der8auer «разогнал» мобильный процессор Intel Core i7-8750H до паспортных 4,1 ГГц

Для начала Роман Хартунг поместил ноутбук в герметичный кейс, наполненный хладагентом Novec 1230 от американской компании 3M. Это вещество похоже на чистую воду, является диэлектриком, слабо смачивает и не является растворителем. Благодаря таким свойствам «сухая вода» не влияет на работающую электронику и может применяться для охлаждения её компонентов методом погружения или, например, в системах пожаротушения.

Der8auer продемонстрировал эффективность штатной системы охлаждения, запустив на выполнение тестовый пакет Cinebench R15. При активной длительной нагрузке на все шесть ядер частота процессора не превышала 2,8 ГГц, в то время, когда температура ядер зашкаливала за 90ºС при энергопотреблении около 28 Вт. Итоговый результат составил 710 баллов.

Затем Роман высыпал в ёмкость сухой лёд тем самым снизив температуру хладагента приблизительно до -30º С. Такой экстремальный режим самым благоприятным образом сказался на частоте процессора, которая не опускалась ниже 3,9 ГГц до окончания работы бенчмарка. Температура ядер при этом не превышала 70ºС, а расчётное потребление энергии достигало 55 Вт. В конечном счете, система смогла улучшить результат в Cinebench R15 более чем в полтора раза – 1170 баллов!

Яндекс.Метрика