Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

0

Adata Technology анонсировала появление в продаже NVMe-накопителей линеек XPG Gammix S11 Pro и XPG SX6000 Lite. Устройства обеих серий выполнены в формате M.2 2280, используют четыре линии интерфейса PCI Express 3.0 и микросхемы памяти 3D NAND TLC.

Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

Накопители Adata XPG Gammix S11 Pro позиционируются в качестве производительного решения для геймеров с пятилетней гарантией и оборудованы алюминиевым радиатором в красно-чёрном оформлении. В то же время SSD линейки XPG SX6000 Lite относятся к NVMe-накопителям начального уровня и сопровождаются трёхлетней гарантией производителя.

Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

Показатели быстродействия, а также сведения о ресурсе накопителей (TBW, Total Bytes Written) приведены в таблицах ниже.

Adata XPG Gammix S11 Pro:

Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

Adata XPG SX6000 Lite:

Adata готовит к релизу NVMe-накопители XPG Gammix S11 Pro и SX6000 Lite

Рекомендованные цены на NVMe-накопители Adata XPG Gammix S11 Pro и XPG SX6000 Lite будут объявлены в ближайшее время.

Phanteks выпустила процессорный кулер PH-TC12LS

0

Производитель корпусов и систем охлаждения для энтузиастов Phanteks анонсировал поставки процессорного кулера PH-TC12LS с горизонтальным расположением радиатора. Внешне модель напоминает прошлогоднюю новинку Thermalright AXP-200, но в отличие от нее оборудуется вентилятором PH-F120MP PWM типоразмера 120x120x25 мм. Последний работает в режиме 500–1800 об/мин, прокачивая до 53,3 фут³/мин воздуха и издавая не более 25 дБА шума. Габариты кулера равны 120x120x74 мм, масса — около 500 г.

Phanteks выпустила процессорный кулер PH-TC12LS

Медное никелированное основание Phanteks PH-TC12LS пронизывают шесть 6-мм медных тепловых трубок. Алюминиевые пластины радиатора имеют антиоксидантное покрытие P.A.T.S. черного цвета.

Phanteks выпустила процессорный кулер PH-TC12LS

Система охлаждения совместима с платформами Intel LGA775, 115x, 1366, 2011 и AMD AM/FM (кроме AM1). К ней прилагаются крепление SolidSku и шприц-тюбик с термопастой Phanteks PH-NDC.

Phanteks выпустила процессорный кулер PH-TC12LS

Продажи кулера начнутся в декабре. Рекомендованная цена для рынка США — $40.

Источник:
TechPowerUp

Phanteks выпустила кулер PH-TC12LS-RGB для малогабаритных систем

0

Тайваньская фирма Phanteks сообщила о начале розничных продаж процессорного охладителя PH-TC12LS-RGB. Новинка представляет собой кулер с вертикальным воздушным потоком (Top Flow) и рассчитана на использование в компактных корпусах.

Phanteks выпустила кулер PH-TC12LS-RGB для малогабаритных систем

В модельном ряде компании охладитель является наследником кулера PH-TC12LS. Нетрудно догадаться, что основное отличие кроется в дополнительной RGB-подсветке, реализованной с помощью фирменных накладок на вентиляторы Halos RGB Fan Frames. Такая рамка включает в себя 18 отдельных светодиодов. Предусмотрена возможностью синхронизации с контроллерами Phanteks либо с системами ASUS Aura Sync, MSI Mystic Light Sync и Gigabyte RGB Fusion.

Phanteks выпустила кулер PH-TC12LS-RGB для малогабаритных систем

Конструкция кулера включает медное никелированное основание, массив алюминиевых пластин и шесть С-образных теплотрубок диаметром 6 мм. Как и в модели четырехлетней давности, здесь используется один 120-мм вентилятор Phanteks PH-F120MP. Он управляется методом ШИМ и вращается со скоростью 500–1800 об/мин при максимальном уровне шума не более 25 дБА.

Phanteks выпустила кулер PH-TC12LS-RGB для малогабаритных систем

Размеры Phanteks PH-TC12LS-RGB составляют 120 x 120 x 74 мм при массе 0,5 кг. Устройство совместимо с широким спектром платформ, включая Intel LGA775, LGA115x, LGA1366, LGA20xx, AMD FM1, FM2 (+), AM2 (+), AM3 (+) и AM4. Гарантия производителя составляет пять лет.

Воздушный охладитель Phanteks PH-TC12LS-RGB уже доступен для заказа в некоторых зарубежных магазинах по рекомендованной цене $50.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

0

Корпорация Intel этой ночью официально представила первые мобильные процессоры Core 8-го поколения с суффиксом G, в создании которых также участвовали специалисты Radeon Technologies Group.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Новые решения представляют собой многочиповый модуль, где на одной подложке находятся кристалл CPU, разработанный самой Intel, дискретный GPU на базе архитектуры AMD Vega и один стек графической памяти HBM2. По задумке процессорного гиганта, данные «гибриды» найдут применение в производительных мини-ПК и тонких ноутбуках, которые теперь смогут потягаться с более крупными игровыми сородичами.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Кристалл CPU сообщается с графическим процессором Radeon RX Vega M посредством восьми линий PCI Express 3.0, а для связи кристаллов, расположенных на одной подложке, используются встроенные в неё кремниевые мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge). Как отмечает Intel, до настоящего момента эта шина ещё не применялась в потребительских решениях.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Видеоядро Radeon RX Vega M в топовой конфигурации  (с пометкой GH) включает 24 вычислительных блока (1536 потоковых процессоров), может обеспечить работу шести дисплеев с разрешением до 4K, наделено блоком аппаратного ускорения видео форматов HEVC и H.264, а его уровень «сырой» вычислительной мощности достигает 3,7 Тфлопс. Рядом с GPU расположен один 4-гигабайтный стек многослойной памяти HBM2, сообщающийся с графическим процессором через 1024-разрядную шину. Также присутствует интегрированное в кристалл CPU видеоядро Intel UHD Graphics 630.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Что касается модельного ряда новых мобильных процессоров, то в настоящее время он включает пять решений: Core i7-8809G, Core i7-8709G, Core i7-8706G, Core i7-8705G и Core i5-8305G. Их объединяет наличие двухканального контроллера памяти DDR4-2400, четырёх ядер с поддержкой Hyper-Threading, 8 МБ кэша третьего уровня (у Core i5-8305G – 6 МБ) и номинальный теплопакет, равный 65 или 100 Вт. При этом самый старший чип также может похвастаться поддержкой оверклокинга. Рабочие частоты и более детальные технические характеристики новинок приведены ниже.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel обещает, что с графикой Radeon RX Vega M GH кадровая частота в современных играх на Full HD матрицах будет достигать 60 к/с и выше, а её уровень быстродействия окажется больше, чем у GeForce GTX 1060 Max-Q. В то же время младшая Radeon RX Vega M GL в зависимости от игры может опережать мобильную GeForce GTX 1050 4GB на 40%. Так это или нет, ещё предстоит выяснить в ходе независимых тестов, ну а пока поверим чипмейкеру на слово.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Первые устройства, оборудованные процессорами Intel Core восьмого поколения с графикой Radeon RX Vega M, появятся на прилавках магазинов уже в текущем квартале. В частности, лэптопы на их основе уже готовят компании Dell и Hewlett-Packard, а сам «синий гигант» собирается выпустить новые системы NUC.

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel представила первые процессоры Core 8-го поколения с графикой Radeon RX Vega M

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

0

Корпорация Intel продолжает искать новые методы продлить действие закона Мура, согласно которому число транзисторов в интегральной микросхеме должно удваиваться каждую пару лет. Одним из таких способов, по мнению чипмейкера, должна стать 3D-компоновка полупроводниковых кристаллов.

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

Опробовав возможность сочетания разных чипов в конечном продукте с помощью кремниевых мостов EMIB, использующихся, например, в процессорах Kaby Lake-G, Intel готовится к следующем шагу вместе с технологией Foveros. С её помощью планируется создавать «бутерброд» из полупроводниковых кристаллов, изготавливаемых с использованием отличающихся технологических норм.

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

Подобная технология уже нашла применение в high-end графических процессорах от AMD и Nvidia с памятью HBM. Однако в отличие от них, кремниевый мост-подложка в изделиях Intel Foveros не просто содержит дорожки, а выступает в качестве полноправного элемента интегральной микросхемы. В частности, предлагается отвести ему функции набора системной логики, а уже поверх него распаивать иные функциональные модули системы-на-чипе.

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

В первую очередь технология Intel Foveros должна найти применение в мобильных чипах с низким энергопотреблением. Уже во второй половине 2019 году корпорация планирует выпустить SoC, у которой чипсет-подложка будет выполнен по 22-нм техпроцессу, а поверх него размещены 10-нм вычислительные кристаллы и оперативная память. Габариты такого изделия составят всего 12 x 12 x 1 мм.

Intel Foveros — новый подход к 3D-упаковке кремниевых чипов

Представлен набор логики Intel B365

0

В то время, пока многие ПК-энтузиасты обсуждают анонсы Intel, состоявшиеся в рамках 2018 Architecture Day, процессорный гигант без лишнего шума пополнил свой ассортимент наборов логики моделью B365. Новый чипсет совместим с настольными процессорами Coffee Lake (Refresh), а с точки зрения технических характеристик представляет собой промежуточное решение между выпущенными этой весной B360 и H370.

Представлен набор логики Intel B365

Для производства набора системной логики Intel B365 вместо 14-нм техпроцесса используются более старые 22-нм технологические нормы. В отличие от уже знакомого B360, новинка способна обеспечить работу 20 линий PCI Express 3.0 (вместо 12), лишена поддержки интерфейса USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с) и «частично интегрированных» беспроводных адаптеров класса CNVi.

Любопытно, что Intel B365 в базе чипмейкера относится не к изделиям поколения Coffee Lake, а предшествующим им Kaby Lake. Иными словами, под маркировкой B365 может скрываться один из старых чипсетов, адаптированный для совместимости с новыми CPU.

Представлен набор логики Intel B365

Ожидается, что материнские платы с набором логики B365 позволят без проблем работать процессорам Coffee Lake с операционной системой Windows 7. Свои продукты на его основе в ближайшее время представит большинство крупных производителей.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

0

Вместе с презентацией микроархитектуры Sunny Cove представители Intel в рамках мероприятия 2018 Architecture Day также поведали о новом поколении встраиваемой графики. Видеоядра Gen11 предложат вдвое большую производительность, нежели актуальные Gen9.5, а уровень «сырой» вычислительной мощности у решений GT2 преодолеет отметку в 1 Тфлопс.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Достичь роста быстродействия интегрированной графики специалистам Intel удалось как за счёт архитектурных улучшений, так и благодаря росту числа вычислительных блоков (Execution Units). К примеру, для конфигурации GT2 их число было увеличено сразу до 64 штук, тогда как аналогичные видеоядра поколения Gen9.5 содержат 24 EU. Интегрированную графику нового поколения можно будет встретить уже в 10-нм процессорах Ice Lake-U, релиз которых запланирован на следующий год.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Одним из главных новшеств грядущего поколения встраиваемых GPU станет поддержка тайловой растеризации. Данная техника была взята на вооружение корпорацией Nvidia ещё несколько лет назад, а в прошлом году её переняла AMD. Тайловая растеризация подразумевает разбиение экрана на отдельные части с полным циклом рендеринга, из которых затем собирается итоговое изображение. Она существенно снижает требования к пропускной способности памяти, однако активнее задействует внутренний кэш. К слову, объём кэш-памяти L3 в новых iGPU был увеличен до 3 Мбайт.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Графические ядра Intel Gen11 также смогут похвастаться усовершенствованным мультимедийным блоком, который получил переработанный декодер HEVC, а также возможность одновременного кодирования и декодирования видео с разрешением до 8K. Кроме того, говорится о поддержке расширенного динамического диапазона наряду с технологией синхронизации VESA Adaptive-Sync.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Что касается дискретных GPU, то Intel в очередной раз подтвердила планы выйти на этот рынок в 2020 году. К сожалению, чипмейкер пока не готов делиться подробностями о разрабатываемых продуктах, сообщив что в их основу ляжет архитектура под названием Xe (или Xe). Причём инженеры Intel трудятся сразу над двумя её вариантами, один из которых найдёт применение в продуктах для дата-центров, а другой — в потребительских решениях.

Intel Gen11: первые подробности о новом поколении встраиваемых GPU

Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

0

Похоже, что корпорация Intel решила всерьёз заняться наращиванием вычислительной мощности встроенных графических ядер. Видеоядро GT2 в составе мобильных процессоров Cannon Lake-U уже имеет в своём распоряжении 40 исполнительных блоков (Execution Units) вместо 24, характерных для их предшественников, а грядущие чипы Ice Lake-U вновь увеличат число EU.

Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

Согласно новой записи в базе данных SiSoftware, графическое ядро Intel UHD Graphics Gen11 LP в составе 10-нм процессоров Ice Lake-U будет оперировать сразу 64 исполнительными блоками с микроархитектурой 11-го поколения. Для сравнения, видеоядро UHD Graphics 620 в мобильных чипах Kaby Lake Refresh содержит только 24 исполнительных блока.

Видеоядро процессоров Intel Ice Lake-U насчитывает 64 исполнительных блока

Что касается самих процессоров Intel Ice Lake-U, то они должны дебютировать в первой половине следующего года, получат до четырёх ядер с поддержкой многопоточности, а при их производстве будет использоваться второе поколение 10-нм техпроцесса. Первыми официальными подробностями о новых мобильных CPU чипмейкер, вероятно, поделится в ходе январской выставки CES 2019.

Яндекс.Метрика