Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

0

Гонконгская компания Zotac пополнила свой модельный ряд видеокарт на чипах Nvidia Turing адаптерами GeForce RTX 2070 Mini и RTX 2070 OC Mini. Оба устройства примечательны небольшими размерами (длина карта равна 211 мм) и в первую очередь должны заинтересовать любителей систем малого форм-фактора.

Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

Главное отличие между упомянутыми новинками заключается в заводском разгоне графического процессора Nvidia TU106. У модели Zotac GeForce RTX 2070 Mini частота boost-режима GPU составляет эталонные 1620 МГц, а у версии с пометкой OC Mini данный параметр равен 1650 МГц. Восемь гигабайт памяти GDDR6 в обоих случаях характеризуются эффективной частотой 14 ГГц.

Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

За охлаждение видеокарт отвечает двухслотовый кулер с алюминиевым радиатором, пронизанным медными теплотрубками, и двумя вентиляторами с диаметром крыльчатки 90 и 100 мм. С тыльной стороны имеется усилительная пластина.

Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

Для вывода изображения можно использовать интерфейсы DisplayPort (x3), HDMI и DVI-D, дополнительный источник питания подключается через 8-контактный разъём PCI-E Power. Энергопотребление новинок заявлено на уровне 175 Вт.

Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

Рекомендованные цены видеокарт Zotac GeForce RTX 2070 Mini и GeForce RTX 2070 OC Mini объявлены не были. По предварительным данным, в заокеанской рознице их можно будет приобрести за $530 и $550 соответственно.

Zotac представила пару видеокарт GeForce RTX 2070 Mini

In Win CS-700W: компактный блок питания номиналом 700 Вт

0

In Win Development анонсировала поступление в продажу источника питания CS-700W, выполненного в форм-факторе SFX. Устройство характеризуется номинальной мощностью 700 Вт, сопровождается сертификатом энергоэффективности 80 Plus Gold (КПД до 92% в сетях 230 В) и, как отмечает производитель, может использоваться в системах с двумя видеокартами уровня GeForce GTX 1080 Ti.

In Win CS-700W: компактный блок питания номиналом 700 Вт

К достоинствам новинки In Win также относит применение конденсаторов японского производства, модульную систему подключения кабелей и 92-мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике, шум которого преодолевает отметку в 18 дБА лишь когда потребление системы превышает 350 Вт. Максимальная нагрузка по 12-вольтовой линии равна 58,4 А (700 Вт). Размеры БП составляют 125 x 100 x 63 мм при массе 1,73 кг.

In Win CS-700W: компактный блок питания номиналом 700 Вт

О рекомендованной цене In Win CS-700W в настоящее время никакой информации не поступило. Устройство сопровождается пятилетней гарантией производителя.

In Win CS-700W: компактный блок питания номиналом 700 Вт

Thermaltake начала поставки Mid-Tower корпуса A500

0

Дебютировавший на выставке Computex 2018 корпус Thermaltake A500 в скором времени появится на прилавках магазинов. Шасси рассчитано на платы типоразмера ATX, примечательно строгим внешним видом, а для его изготовления применяется сталь SPCC и 3-мм алюминий. Боковые панели, следуя последним трендам, выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм.

Thermaltake начала поставки Mid-Tower корпуса A500

Габариты Thermaltake A500 составляют 510 (Д) x 236 (Ш) x 560 (В) мм при массе около 14,8 кг. Внутри имеются посадочные места для ATX-совместимого блока питания длиной до 220 мм, шести 3,5- и одного 2,5-дюймового накопителя. Слоты расширения выполнены по схеме «8+2», что позволяет установить графический адаптер вертикально с помощью райзера. Длина видеокарт ограничена 420 мм, а максимальная высота CPU-кулера равна 160 мм.

Thermaltake начала поставки Mid-Tower корпуса A500

Во фронтальной части шасси можно разместить радиатор СЖО типоразмера 360 или 420 мм, один 280/360-мм охладитель устанавливается вверху и один 120-мм радиатор можно установить сзади. Максимальное число 120-мм вентиляторов равно семи, в комплект поставки входят три «вертушки» с фиксированной скоростью в 1000 об/мин. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.0, пара USB 3.0, один USB 3.1 Type-C и два аудиоразъёма Mini-Jack.

Thermaltake начала поставки Mid-Tower корпуса A500

В европейских магазинах корпус Thermaltake A500 будет доступен по цене около €270.

Thermaltake начала поставки Mid-Tower корпуса A500

Статистика разгона процессоров Intel и AMD от магазина Silicon Lottery

0

Специализирующийся на продаже отборных процессоров онлайн-магазин Silicon Lottery поделился статистикой разгона CPU, собранной за время своего существования. Приведённая информация позволяет оценить, насколько удачным оказался ваш экземпляр CPU, а также на какой частоте стабильно работают его «братья» при использовании воздушного или жидкостного охлаждения.

Статистика разгона процессоров Intel и AMD от магазина Silicon Lottery

Сбор данных о частотном потенциале CPU в Silicon Lottery ведётся со времён процессоров на архитектуре Intel Haswell, включая Core i7-4790K (Devil's Canyon) и Core i7-5820K (Haswell-E). В случае чипов AMD статистика ограничена решениями Ryzen и Ryzen Threadripper. Что важно, процессоры поколений Intel Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake тестировались с уже заменённым термоинтерфейсом под крышкой.

Статистика разгона процессоров Intel и AMD от магазина Silicon Lottery

Для определения стабильности работы на заданной частоте и напряжении применялись стресс-тесты, использующие инструкции SSE, AVX и AVX-512. При этом где возможно указана предельная частота для каждого набора команд.

К примеру, 15% всех «юбилейных» Intel Core i7-8086K можно разогнать до 5,3 ГГц при напряжении 1,437 В, тогда как в AVX-нагрузках стабильная частота подобных экземпляров будет ограничена 5,1 ГГц.

Статистика разгона процессоров Intel и AMD от магазина Silicon Lottery

Статистика разгона процессоров от Silicon Lottery доступна по ссылке в первом абзаце.

Intel готовится к реорганизации подразделения Technology and Manufacturing Group

0

Intel намерена провести реорганизацию подразделения Technology and Manufacturing Group (TMG), ответственного за разработку и производство процессоров, сообщает веб-ресурс OregonLive. Перемены обещают быть весьма существенными и начнутся с уходом на пенсию Сохейла Ахмеда (Sohail Ahmed), руководившего данным отделом с 2016 года.

Intel готовится к реорганизации подразделения Technology and Manufacturing Group

Господин Ахмед покинет свой пост уже в следующем месяце, после чего подразделение Technology and Manufacturing Group будет разделено на три части, возглавляемые опытными сотрудниками Intel. После реорганизации экс-TMG будет представлять собой три отдела:

  • Technology Development, возглавляемый Майком Мейберри (Mike Mayberry);
  • Manufacturing and Operations под управлением Энн Келлехер (Ann Kelleher);
  • Supply Chain, который возглавит Рандир Такур (Randhir Thakur).

Все трое будут напрямую подчиняться Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala), бывшему топ-менеджеру Qualcomm, пополнившему ряды Intel несколько лет назад. Главной причиной реорганизации стали задержки в освоении 10-нм технологических норм. Переход на данный техпроцесс изначально должен был завершиться ещё в 2015 году, однако сейчас компания рассчитывает начать массовый выпуск 10-нм процессоров лишь в следующем году.

Intel готовится к реорганизации подразделения Technology and Manufacturing Group

К слову, в настоящее время Intel также ищет нового генерального директора. Преемник Брайана Кржанича (Brian Krzanich) должен быть представлен до конца этого года, ну а пока предприятием руководит Роберт Суон (Robert Swan), также исполняющий функции финансового директора процессорного гиганта.

Cadence и Micron продемонстрировали работающий прототип памяти DDR5-4400

0

Базирующаяся в кремниевой долине компания Cadence Design Systems продемонстрировала лабораторный образец контроллера оперативной памяти DDR5. Чип, произведенный по 7-нм технологическим нормам на мощностях TSMC, обеспечивает скорость передачи данных 4400 МТ/с (мегатранзакций в секунду), что на 37,5% быстрее стандарта DDR4-3200. Совместно с контроллером работали чипы ОЗУ производства Micron объёмом 8 ГБ. Напряжение питания составило 1,1 В, тогда как стандартное напряжение для DDR4 составляет 1,2 В (снижение на 9%).

Cadence и Micron продемонстрировали работающий прототип памяти DDR5-4400

На данный момент еще не существует утвержденного JEDEC стандарта DDR5. Ожидается, что это произойдет не ранее середины этого года, однако это не помешало Cadence и Micron проводить свои исследования, тем более общие тенденции развития DDR5 видны уже сейчас. Как прогнозируют специалисты, отправной точкой нового стандарта станет режим DDR5-4400 при напряжении 1,1 В. Со временем номенклатура чипов будет расширена до режима DDR5-6400.

Cadence и Micron продемонстрировали работающий прототип памяти DDR5-4400

Память DDR5 выйдет на рынок в 2019 или 2020 году. В Cadence считают, что DDR5 обойдет на рынке DDR4 к 2022 году.

Cadence и Micron начнут массовый выпуск памяти DDR5 в 2019 году

0

Невзирая на то, что комитет JEDEC пока не успел утвердить стандарт памяти DDR5, Cadence и Micron уже начали работу над 16-гигабитными микросхемами DDR5, массовое производство которых начнётся в конце 2019 года. К слову, не так давно эти компании похвастались лабораторными образцами контроллера и ОЗУ DDR5-4400.

Cadence и Micron начнут массовый выпуск памяти DDR5 в 2019 году

Вполне ожидаемо, главным достоинством нового типа памяти станет выросшая пропускная способность относительно DDR4. Новые модули ОЗУ будут работать на эффективной частоте от 4266 до 6400 МГц при уменьшенном до 1,1 В рабочем напряжении. Более того, допускается размещение регуляторов напряжения на самих планках ОЗУ.

Что касается коммерческого применения оперативной памяти DDR5, то оно начнётся не ранее 2020 года. К этому времени подойдёт к концу жизненный цикл настольной платформы AMD AM4, преемница которой с большой вероятностью получит поддержку нового типа ОЗУ. В свою очередь Intel благодаря регулярному выпуску новых платформ наверняка станет первым чипмейкером, выведшим на рынок CPU с поддержкой DDR5.

Слух: архитектура AMD Zen 2 обеспечит 13% прирост IPC относительно Zen+

0

В следующем году компания AMD планирует вывести на рынок центральные процессоры на архитектуре Zen 2, изготавливаемые по 7-нанометровому техпроцессу на заводах TSMC. Инженерные образцы новых серверных чипов уже как минимум пару месяцев тестируются партнёрами Advanced Micro Devices, и появление первых сведений об их уровне производительности было вопросом времени.

Слух: архитектура AMD Zen 2 обеспечит 13% прирост IPC относительно Zen+

Как сообщает итальянский веб-ресурс Bits and Chips, не раз делившийся достоверной информацией о ещё не вышедших CPU и GPU, процессоры на архитектуре Zen 2 будут обрабатывать на 13% больше инструкций за такт (IPC), нежели их предшественники с микроархитектурой Zen+. Данную информацию наши коллеги получили от информатора, работающего в крупной IT-компании. Отметим, что при переходе с Zen на Zen+ рост показателя IPC составил около 3%.

Слух: архитектура AMD Zen 2 обеспечит 13% прирост IPC относительно Zen+

Увеличение числа обрабатываемых за такт инструкций на 13% должно помочь чипам AMD догнать актуальные процессоры от Intel, однако остаётся открытым вопрос, каким частотным потенциалом будут обладать 7-нм решения Zen 2. Если верить недавним сообщениям, то инженерные образцы новинок в boost-режиме работают на частотах вплоть до 4,5 ГГц. Удастся ли AMD увеличить данный показатель ещё на несколько сотен МГц, догнав старшие Coffee Lake-S Refresh, покажет время.

Яндекс.Метрика