В то время как некоторые коллеги заняты дезинформацией населения, распространяя поддельный слайд с характеристиками чипов Comet Lake-S, гонконгский ресурс XFastest, имеющий репутацию надёжного источника утечек, поделился новыми подробностями о грядущих CPU Intel. Следующее поколение настольных процессоров Intel Core выйдет в первом квартале 2020-го и принесёт с собой не только новые чипсеты, но и новый сокет.

Процессоры Intel Comet Lake-S изготавливаются по улучшенному 14-нм техпроцессу, содержат вплоть до 10 физических ядер, получат конструктивное исполнение LGA1200 и двухканальный контроллер памяти DDR4-2666. Номинальный TDP флагманских чипов Core 10-го поколения составит 125 Вт, тогда как в случае актуальных оверклокерских решений он находится у 95-ваттной отметки. Для продуктов с заблокированным множителем штатный теплопакет по-прежнему будет равен 65 или 35 Вт.

Наборы логики Intel 400-й серии, равно как и сами процессоры Comet Lake-S, не будут поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, ограничившись старым добрым PCI-E 3.0. К главным новшествам можно отнести наличие «частично интегрированного» беспроводного модуля Wi-Fi 6 (802.11ax) и поддержку интерфейса Thunderbolt 3.

Формальный анонс настольных CPU Intel Comet Lake-S может состояться незадолго до открытия январской выставки CES 2020. Кроме того, этой осенью «синий» чипмейкер явит миру обновлённую HEDT-платформу LGA2066, для которой выйдет линейка 14-нм процессоров Cascade Lake-X. Они содержат до 18 ядер и будут работать с доступными в продаже платами с набором логики X299 (при условии обновления прошивки UEFI).

Как мы уже сообщали, в планы Advanced Micro Devices на обозримое будущее входит релиз не только 16-ядерного флагмана Ryzen 9 3950X, но и младшего шестиядерника Ryzen 5 3500. Данный CPU был обнаружен таиландским энтузиастом Tum Apisak в онлайн-базе тестового пакета 3DMark, где среди прочего указаны некоторые технические характеристики готовящегося CPU.

7-нм чиплет AMD Zen 2. Фото OC_Burner

Подобно уже доступным на рынке AMD Ryzen 5 3600 и Ryzen 5 3600X, ещё не вышедший Ryzen 5 3500 оперирует шестью ядрами Zen 2, но при этом лишён поддержки технологии многопоточности Simultaneous Multithreading (SMT). Рабочие частоты нового процессора составляют от 3,6 до 4,1 ГГц в Boost-режиме.

Исходя из этого, Ryzen 5 3500 станет прямым конкурентом Core i5-9400F (6 ядер/6 потоков, 2,9/4,1 ГГц), который Intel оценивает в $182. С техническими характеристиками всех известных 7-нм процессоров AMD Ryzen 3000-й серии можно ознакомиться в таблице.

Не так давно гонконгский веб-ресурс XFastest поделился конфиденциальными слайдами Intel, рассказывающими о сроках дебюта и главных особенностях настольных процессоров Comet Lake-S и наборов логики 400-й серии. Данную информацию ненароком подтвердила тайваньская фирма Elitegroup Computer Systems (ECS), рассказавшая на днях о своих планах по выпуску мини-компьютеров семейства Liva.

Согласно дорожной карте, в первые недели 2020 года ECS выведет на рынок мини-ПК, созданные на базе чипсетов Intel H470 и Q470, а спустя пару месяцев к ним примкнут решения на основе бюджетной логики H410. Новые barebone-системы Live One будут поддерживать установку процессоров Intel Comet Lake-S в конструктиве LGA1200 (вероятнее всего, только 35- и 65-ваттных моделей).

Напомним, для выпуска настольных чипов Comet Lake-S будет использоваться уже знакомый 14-нм техпроцесс, а флагманом нового семейства станет 10-ядерный процессор со 125-ваттным теплопакетом. Ожидается, что формальный анонс новинок Intel проведёт ближе к концу четвёртого квартала.

Известный производитель компонентов систем жидкостного охлаждения EK Water Blocks сообщил о выпуске 120-мм вентилятора Meltemi. Он выполнен на двойном шарикоподшипнике с заявленным сроком наработки на отказ в 50 тыс. часов, оснащён 7-лопастной крыльчаткой и, как отмечает производитель, рассчитан на использование с радиаторами СЖО. Толщина корпуса «вертушки» составляет 38 мм.

Вентилятор EK-Meltemi 120ER поддерживает управление скоростью методом широтно-импульсной модуляции (ШИМ) в диапазоне от 500 до 1800 об/мин. Пропеллер создаёт воздушный поток до 62 CFM (105 м³/час) и статическое давление до 2,75 мм вод. ст. при уровне шума не более 44 дБА. Светодиодной подсветки не предусмотрено.

Подробная информация о новинке изложена на официальном сайте EK Water Blocks. Вентилятор EK-Meltemi 120ER оценивается словенским производителем в ~22 евро.

Компания Lian Li начала поставки компьютерного корпуса TU150, предназначенного для сборки систем на материнских платах Mini-ITX. Шасси было представлено ещё на январской выставке CES 2019, характеризуется габаритами 375 (Д) x 203 (Ш) x 312 (В) мм и весит 3,6 кг. Для изготовления новинки производитель использовал 1,5-мм алюминий, 1-мм сталь SPCC и 3-мм закалённое стекло.

Конструкция Lian Li TU150 позволяет установить трёхслотовую видеокарту длиной до 320 мм, по одному 2,5- и 3,5-дюймовому накопителю, процессорную систему охлаждения высотой до 165 мм, а также четыре 120-мм вентилятора и один 120-мм радиатор СЖО в тыльной части. Перечень совместимых источников питания ограничен блоками формата SFX и SFX-L.

На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.0, один USB 3.1 Type-C и 3,5-мм аудиогнёзда. Из прочих особенностей корпуса можно выделить наличие клиренса для прокладки кабелей за поддоном материнской платы и ручку для переноски. Шасси выпускается в чёрном и серебристом цветах.

Рекомендованная цена Lian Li TU150 для рынка США — 110 долларов.

Не дожидаясь официального открытия выставки Computex 2019 корпорация Intel придала официальный статус процессору Core i9-9900KS (Special Edition). Данный CPU возглавит семейство настольных процессоров Coffee Lake-S Refresh и, грубо говоря, являет собой отборную версию уже знакомого Core i9-9900K с увеличенной до 5 ГГц частотой Turbo Boost для всех ядер. Напомним, в случае выпущенной ранее модели «потолок» турборежима при многопоточной нагрузке составлял 4,7 ГГц.

Остальные технические характеристики Intel Core i9-9900KS унаследовал от своего предшественника. Объём кэш-памяти L3 равен 16 МБ, имеется встроенное графическое ядро UHD Graphics 630 и двухканальный контроллер памяти DDR4-2666. Для производства новинки задействован улучшенный 14-нм техпроцесс.

Номинальный теплопакет Core i9-9900KS представители чипмейкера пока не сообщают, заверив, что после обновления прошивки UEFI его можно будет использовать на всех материнских платах, совместимых с 95-ваттным Core i9-9900K.

Кроме того, не раскрывается рекомендованная цена новинки. По мнению зарубежных коллег, её объявит старший вице-президент подразделения Client Computing Group Грегори Брайант (Gregory Bryant), выступление которого на Computex 2019 состоится уже завтра.

Компания FSP Group пополнила свой ассортимент источников питания 250- и 300-ваттными решениями линейки FlexGuru, выполненными в форм-факторе Flex ATX (150 x 40,5 x 81,5 мм).  Данные блоки питания рассчитаны на использование в промышленных компьютерах, HTPC, сетевых хранилищах и разнообразных системах малого форм-фактора.

Эффективность блоков FSP FlexGuru при типичных нагрузках, как утверждается, составляет от 85% (от 90% у старшей модели). Устройства оснащены одной 12-вольтовой линией с максимальной силой тока 18 или 25 А. Охлаждение «внутренностей» обеспечивает 40-мм вентилятор на шарикоподшипнике.

Набор кабелей и коннекторов включает по одному ATX (20+4) -pin, EPS12V (4+4) -pin и FDD Power, два Molex 4-pin и четыре SATA Power. Отмечается применение конденсаторов японского производства и наличие систем защиты от пониженного и повышенного напряжения, превышения мощности, короткого замыкания и перегрева.

Об ориентировочных ценах источников питания FSP FlexGuru никакой информации не поступило.

Не секрет, что процессоры AMD Ryzen 3-го поколения из коробки работают на пределе возможностей. Реализованная в них технология динамического разгона «выжимает все мегагерцы» в автоматическом режиме, зачастую лишая ручной оверклокинг всякого смысла.

Наиболее заметным недостатком работы в номинальных условиях, с которым столкнулись многие владельцы 7-нм CPU, является невозможность покорить максимальную отметку Precision Boost в однопоточных нагрузках. К примеру, предельная частота 8-ядерного Ryzen 7 3700X, которую удаётся зафиксировать большинству пользователей, составляет ~4,3 ГГц при заявленных 4,4 ГГц.

Как выяснили коллеги из Hardware Unboxed, ответственность за такое поведение чипов Ryzen 3000 лежит на производителях материнских плат. Максимальная частота одного и того же образца AMD Ryzen 7 3800X (3,9/4,5 ГГц), работающего в штатном режиме, в зависимости от системной платы составила от 4370 до 4550 МГц.

В ходе своего исследования специалисты Hardware Unboxed протестировали 14 моделей системных плат, используя однопоточный тест Cinebench R20. Трём из них удалось автоматически разогнать одно ядро Ryzen 7 3800X сверх частоты, указанной AMD, а в половине случаев максимальная частота Boost-режима составила меньше заявленных 4,5 ГГц.

Будем надеяться, что производители матплат улучшат работу алгоритмов динамического разгона в новых прошивках UEFI.