Гонконгская компания Zotac пополнила свой модельный ряд видеокарт на чипах Nvidia Turing адаптерами GeForce RTX 2070 Mini и RTX 2070 OC Mini. Оба устройства примечательны небольшими размерами (длина карта равна 211 мм) и в первую очередь должны заинтересовать любителей систем малого форм-фактора.
Главное отличие между упомянутыми новинками заключается в заводском разгоне графического процессора Nvidia TU106. У модели Zotac GeForce RTX 2070 Mini частота boost-режима GPU составляет эталонные 1620 МГц, а у версии с пометкой OC Mini данный параметр равен 1650 МГц. Восемь гигабайт памяти GDDR6 в обоих случаях характеризуются эффективной частотой 14 ГГц.
За охлаждение видеокарт отвечает двухслотовый кулер с алюминиевым радиатором, пронизанным медными теплотрубками, и двумя вентиляторами с диаметром крыльчатки 90 и 100 мм. С тыльной стороны имеется усилительная пластина.
Для вывода изображения можно использовать интерфейсы DisplayPort (x3), HDMI и DVI-D, дополнительный источник питания подключается через 8-контактный разъём PCI-E Power. Энергопотребление новинок заявлено на уровне 175 Вт.
Рекомендованные цены видеокарт Zotac GeForce RTX 2070 Mini и GeForce RTX 2070 OC Mini объявлены не были. По предварительным данным, в заокеанской рознице их можно будет приобрести за $530 и $550 соответственно.
In Win Development анонсировала поступление в продажу источника питания CS-700W, выполненного в форм-факторе SFX. Устройство характеризуется номинальной мощностью 700 Вт, сопровождается сертификатом энергоэффективности 80 Plus Gold (КПД до 92% в сетях 230 В) и, как отмечает производитель, может использоваться в системах с двумя видеокартами уровня GeForce GTX 1080 Ti.
К достоинствам новинки In Win также относит применение конденсаторов японского производства, модульную систему подключения кабелей и 92-мм вентилятор на гидродинамическом подшипнике, шум которого преодолевает отметку в 18 дБА лишь когда потребление системы превышает 350 Вт. Максимальная нагрузка по 12-вольтовой линии равна 58,4 А (700 Вт). Размеры БП составляют 125 x 100 x 63 мм при массе 1,73 кг.
О рекомендованной цене In Win CS-700W в настоящее время никакой информации не поступило. Устройство сопровождается пятилетней гарантией производителя.
Дебютировавший на выставке Computex 2018 корпус Thermaltake A500 в скором времени появится на прилавках магазинов. Шасси рассчитано на платы типоразмера ATX, примечательно строгим внешним видом, а для его изготовления применяется сталь SPCC и 3-мм алюминий. Боковые панели, следуя последним трендам, выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм.
Габариты Thermaltake A500 составляют 510 (Д) x 236 (Ш) x 560 (В) мм при массе около 14,8 кг. Внутри имеются посадочные места для ATX-совместимого блока питания длиной до 220 мм, шести 3,5- и одного 2,5-дюймового накопителя. Слоты расширения выполнены по схеме «8+2», что позволяет установить графический адаптер вертикально с помощью райзера. Длина видеокарт ограничена 420 мм, а максимальная высота CPU-кулера равна 160 мм.
Во фронтальной части шасси можно разместить радиатор СЖО типоразмера 360 или 420 мм, один 280/360-мм охладитель устанавливается вверху и один 120-мм радиатор можно установить сзади. Максимальное число 120-мм вентиляторов равно семи, в комплект поставки входят три «вертушки» с фиксированной скоростью в 1000 об/мин. На панели ввода-вывода доступны два порта USB 3.0, пара USB 3.0, один USB 3.1 Type-C и два аудиоразъёма Mini-Jack.
В европейских магазинах корпус Thermaltake A500 будет доступен по цене около €270.
Специализирующийся на продаже отборных процессоров онлайн-магазин Silicon Lottery поделился статистикой разгона CPU, собранной за время своего существования. Приведённая информация позволяет оценить, насколько удачным оказался ваш экземпляр CPU, а также на какой частоте стабильно работают его «братья» при использовании воздушного или жидкостного охлаждения.
Сбор данных о частотном потенциале CPU в Silicon Lottery ведётся со времён процессоров на архитектуре Intel Haswell, включая Core i7-4790K (Devil's Canyon) и Core i7-5820K (Haswell-E). В случае чипов AMD статистика ограничена решениями Ryzen и Ryzen Threadripper. Что важно, процессоры поколений Intel Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake тестировались с уже заменённым термоинтерфейсом под крышкой.
Для определения стабильности работы на заданной частоте и напряжении применялись стресс-тесты, использующие инструкции SSE, AVX и AVX-512. При этом где возможно указана предельная частота для каждого набора команд.
К примеру, 15% всех «юбилейных» Intel Core i7-8086K можно разогнать до 5,3 ГГц при напряжении 1,437 В, тогда как в AVX-нагрузках стабильная частота подобных экземпляров будет ограничена 5,1 ГГц.
Статистика разгона процессоров от Silicon Lottery доступна по ссылке в первом абзаце.
Intel намерена провести реорганизацию подразделения Technology and Manufacturing Group (TMG), ответственного за разработку и производство процессоров, сообщает веб-ресурс OregonLive. Перемены обещают быть весьма существенными и начнутся с уходом на пенсию Сохейла Ахмеда (Sohail Ahmed), руководившего данным отделом с 2016 года.
Господин Ахмед покинет свой пост уже в следующем месяце, после чего подразделение Technology and Manufacturing Group будет разделено на три части, возглавляемые опытными сотрудниками Intel. После реорганизации экс-TMG будет представлять собой три отдела:
Manufacturing and Operations под управлением Энн Келлехер (Ann Kelleher);
Supply Chain, который возглавит Рандир Такур (Randhir Thakur).
Все трое будут напрямую подчиняться Мурти Рендучинтале (Murthy Renduchintala), бывшему топ-менеджеру Qualcomm, пополнившему ряды Intel несколько лет назад. Главной причиной реорганизации стали задержки в освоении 10-нм технологических норм. Переход на данный техпроцесс изначально должен был завершиться ещё в 2015 году, однако сейчас компания рассчитывает начать массовый выпуск 10-нм процессоров лишь в следующем году.
К слову, в настоящее время Intel также ищет нового генерального директора. Преемник Брайана Кржанича (Brian Krzanich) должен быть представлен до конца этого года, ну а пока предприятием руководит Роберт Суон (Robert Swan), также исполняющий функции финансового директора процессорного гиганта.
Базирующаяся в кремниевой долине компания Cadence Design Systems продемонстрировала лабораторный образец контроллера оперативной памяти DDR5. Чип, произведенный по 7-нм технологическим нормам на мощностях TSMC, обеспечивает скорость передачи данных 4400 МТ/с (мегатранзакций в секунду), что на 37,5% быстрее стандарта DDR4-3200. Совместно с контроллером работали чипы ОЗУ производства Micron объёмом 8 ГБ. Напряжение питания составило 1,1 В, тогда как стандартное напряжение для DDR4 составляет 1,2 В (снижение на 9%).
На данный момент еще не существует утвержденного JEDEC стандарта DDR5. Ожидается, что это произойдет не ранее середины этого года, однако это не помешало Cadence и Micron проводить свои исследования, тем более общие тенденции развития DDR5 видны уже сейчас. Как прогнозируют специалисты, отправной точкой нового стандарта станет режим DDR5-4400 при напряжении 1,1 В. Со временем номенклатура чипов будет расширена до режима DDR5-6400.
Память DDR5 выйдет на рынок в 2019 или 2020 году. В Cadence считают, что DDR5 обойдет на рынке DDR4 к 2022 году.
Невзирая на то, что комитет JEDEC пока не успел утвердить стандарт памяти DDR5, Cadence и Micron уже начали работу над 16-гигабитными микросхемами DDR5, массовое производство которых начнётся в конце 2019 года. К слову, не так давно эти компании похвастались лабораторными образцами контроллера и ОЗУ DDR5-4400.
Вполне ожидаемо, главным достоинством нового типа памяти станет выросшая пропускная способность относительно DDR4. Новые модули ОЗУ будут работать на эффективной частоте от 4266 до 6400 МГц при уменьшенном до 1,1 В рабочем напряжении. Более того, допускается размещение регуляторов напряжения на самих планках ОЗУ.
Что касается коммерческого применения оперативной памяти DDR5, то оно начнётся не ранее 2020 года. К этому времени подойдёт к концу жизненный цикл настольной платформы AMD AM4, преемница которой с большой вероятностью получит поддержку нового типа ОЗУ. В свою очередь Intel благодаря регулярному выпуску новых платформ наверняка станет первым чипмейкером, выведшим на рынок CPU с поддержкой DDR5.
В следующем году компания AMD планирует вывести на рынок центральные процессоры на архитектуре Zen 2, изготавливаемые по 7-нанометровому техпроцессу на заводах TSMC. Инженерные образцы новых серверных чипов уже как минимум пару месяцев тестируются партнёрами Advanced Micro Devices, и появление первых сведений об их уровне производительности было вопросом времени.
Как сообщает итальянский веб-ресурс Bits and Chips, не раз делившийся достоверной информацией о ещё не вышедших CPU и GPU, процессоры на архитектуре Zen 2 будут обрабатывать на 13% больше инструкций за такт (IPC), нежели их предшественники с микроархитектурой Zen+. Данную информацию наши коллеги получили от информатора, работающего в крупной IT-компании. Отметим, что при переходе с Zen на Zen+ рост показателя IPC составил около 3%.
Увеличение числа обрабатываемых за такт инструкций на 13% должно помочь чипам AMD догнать актуальные процессоры от Intel, однако остаётся открытым вопрос, каким частотным потенциалом будут обладать 7-нм решения Zen 2. Если верить недавним сообщениям, то инженерные образцы новинок в boost-режиме работают на частотах вплоть до 4,5 ГГц. Удастся ли AMD увеличить данный показатель ещё на несколько сотен МГц, догнав старшие Coffee Lake-S Refresh, покажет время.
