Оверклокеры и ПК-энтузиасты продолжают экспериментировать с лучшим игровым процессором для платформы AMD AM4 — Ryzen 7 5800X3D. Один из владельцев не стал мириться с достаточно высокими температурами CPU и решил прибегнуть к «скальпированию», заменив припой между кристаллами и теплораспределительной крышкой на более эффективный термоинтерфейс.

Энтузиаст заглянул под крышку процессора AMD Ryzen 7 5800X3D

Как рассказывает энтузиаст, до процедуры его экземпляр Ryzen 7 5800X3D под нагрузкой мог разогреваться до 90°C. Причём для охлаждения использовался кулер Noctua NH-D14 с одним вентилятором. После «скальпирования» не только снизилась температура процессора, но и улучшилась работа функции динамического разгона. Ниже приведены параметры «до и после» при игре в Forza Horizon 5.

Энтузиаст заглянул под крышку процессора AMD Ryzen 7 5800X3D

Энтузиаст заглянул под крышку процессора AMD Ryzen 7 5800X3D

Любопытно, что на текстолите рядом с кристаллом CCD были обнаружены «голые» контакты для второй такой микросхемы. Добавим, что у обычного Ryzen 7 5800X эта площадка скрыта под паяльной маской. Вполне возможно, AMD изначально планировала выпустить процессоры с двумя CCD, т.е. условные Ryzen 9 5900X3D и 5950X3D со 192 мегабайтами L3-кэша, но по какой-то причине отказалась от этой идеи. Их текстолит при этом унаследовал Ryzen 7 5800X3D.

Энтузиаст заглянул под крышку процессора AMD Ryzen 7 5800X3D