Наряду с анонсом высокопроизводительной памяти GDDR6X для видеокарт GeForce RTX 30-й серии, включая игровой флагман GeForce RTX 3090, Micron раскрыла свои планы по созданию нового поколения памяти HBM под названием HBMnext. Пока перед нами декларация намерений, а хотя бы приблизительные технические спецификации такой памяти остались в секрете.

Micron анонсировала многослойную память HBMnext
AMD Navi 12 в окружении двух стеков HBM2

По прогнозам чипмейкера, HBMnext выйдет на рынок к концу 2022 года. Micron на данный момент принимает активное участие в процессе текущей стандартизации JEDEC. «По мере того, как рынок требует все больше данных, продукты, подобные HBM, будут процветать и обеспечивать все большие и большие объемы», — считают в Micron.

Micron анонсировала многослойную память HBMnext

Что касается ближайшей перспективы, то до конца года Micron выпустит память HBM2e. Микросхемы HBM2e производства Micron представлены в четырех- и восьмиуровневых стеках объёмом 8 ГБ и 16 ГБ. Скорость передачи данных на контакт составляет 3,2 Гбит/с, обеспечивая общую пропускную способность стека до 450 Гбайт/с. Хотя чипмейкер отмечает, что скорости могут быть потенциально выше.

ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here