Холдинг «Российские космические системы» (РКС), входящий в государственную корпорацию Роскосмос, внедрил в производство микроэлектроники новейшую технологию 3D-сборки. Данная методика будет использоваться при создании приборов для российских спутников нового поколения.

В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры

Технология обеспечивает высокую плотность интеграции компонентов в одном едином компактном корпусе. В частности, возможен монтаж до восьми кристаллов вертикально друг на друга.

3D-сборка будет применяться вместо использовавшегося ранее горизонтального монтажа элементов на плоскости платы. Это позволит уменьшить габариты и массу конечных приборов при одновременном снижении стоимости производства.


В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры

В настоящее время 3D-сборка используется для изготовления модулей флеш-памяти, предназначенных для применения в спутниковой аппаратуре.

«Уменьшение массы и габаритов компонентов и приборов позволяет сделать полезную нагрузку новых российских космических аппаратов более эффективной и снизит стоимость их запусков на орбиту», — говорится в сообщении РКС.

В России внедрили технологию 3D-сборки микросхем для спутниковой аппаратуры

Сейчас холдинг формирует страховой запас кристаллов памяти для дальнейшего использования на собственном производстве при создании модулей памяти необходимой конфигурации. 


ОСТАВЬТЕ ОТВЕТ

Please enter your comment!
Please enter your name here